補集成電路產(chǎn)業(yè)短板 我國將出臺一系列政策“組合拳”

　　《經(jīng)濟參考報》記者日前從工信部等權威部門(mén)獲悉，為推進(jìn)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》落地，我國將針對集成電路先進(jìn)工藝和智能傳感器創(chuàng )新能力不足等問(wèn)題，出臺一系列政策“組合拳”，加速多個(gè)重點(diǎn)關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)的攻關(guān)，以此促進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展，并縮小我國集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進(jìn)水平的差距。

（資料圖片 來(lái)源互聯(lián)網(wǎng)）

　　據介紹，我國繼續組織實(shí)施“芯火”創(chuàng )新計劃，打造一批集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新平臺，推動(dòng)技術(shù)、人才、資金、市場(chǎng)等產(chǎn)業(yè)要素集聚；推動(dòng)建設智能傳感器國家級創(chuàng )新中心建設，打造8英寸共性技術(shù)開(kāi)發(fā)平臺，攻克高深寬比加工技術(shù)、圓片級鍵合等關(guān)鍵技術(shù)；加快組建IC先進(jìn)工藝國家級創(chuàng )新中心建設，攻關(guān)5納米及以下工藝共性技術(shù)等；指導信息光電子創(chuàng )新中心落實(shí)建設方案，重點(diǎn)建設Ⅲ-Ⅴ族高端光電子芯片、硅光集成芯片、高速光器件測試封裝等產(chǎn)品工藝平臺，攻關(guān)400G硅光器件等關(guān)鍵技術(shù)；加快落實(shí)印刷及柔性顯示創(chuàng )新中心建設方案，開(kāi)展大尺寸印刷、量子點(diǎn)印刷等關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，實(shí)現樣機開(kāi)發(fā)研制；繼續落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》，推動(dòng)重點(diǎn)關(guān)鍵型號CPU、FPGA等重大破局性部署。

　　隨著(zhù)我國信息化發(fā)展進(jìn)程加速，以及“互聯(lián)網(wǎng)+”、“智能制造”戰略的穩步推進(jìn)，各界對集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的需求也與日俱增。一方面，我國對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視，從2014年開(kāi)始，先后出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》等一系列產(chǎn)業(yè)政策，同時(shí)國家制造強國建設戰略咨詢(xún)委員會(huì )還將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單；另一方面，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和世界先進(jìn)水平尚有差距，除了每年需要花巨額資金進(jìn)口各類(lèi)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)外，集成電路產(chǎn)業(yè)的短板還極大制約了信息基礎、高端裝備制造等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　目前，各界對加速集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)攻關(guān)的呼聲越來(lái)越高。近期，工信部就召開(kāi)了重大短板裝備座談會(huì )，明確提出了通過(guò)推進(jìn)重點(diǎn)工程，來(lái)提升集成電路、航空航天等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)和發(fā)展水平。據知情專(zhuān)家介紹，集成電路領(lǐng)域后續產(chǎn)業(yè)政策將主要集中在集成電路設計、集成電路制造、集成電路封裝、封裝設備及材料4個(gè)核心領(lǐng)域，涉及桌面CPU、嵌入式CPU、儲存器等核心產(chǎn)品，以及光刻技術(shù)、多芯片封裝等關(guān)鍵技術(shù)的生產(chǎn)和研發(fā)。一旦這些領(lǐng)域取得重大突破，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，不但能夠邁上新的臺階，還能大大縮小和國際先進(jìn)水平之間的差距。

　　據國家制造強國建設戰略咨詢(xún)委員會(huì )制定的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標，到2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距將逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò )通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數據等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路涉及技術(shù)達到國際先進(jìn)水平，16/14nm制造工藝實(shí)現規模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路體系；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節達到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，產(chǎn)業(yè)實(shí)現跨越式發(fā)展。

　　中國工程院院士、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展咨詢(xún)委員會(huì )委員沈昌祥向《經(jīng)濟參考報》記者介紹，目前我國每年的集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額已超過(guò)石油進(jìn)口金額，大量關(guān)鍵核心產(chǎn)品和技術(shù)均需進(jìn)口，這不僅制約了我國信息產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展水平，也制約了和信息產(chǎn)業(yè)緊密相關(guān)的其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。例如，目前我國智能手機行業(yè)發(fā)展迅猛，但包括CPU、存儲器、各類(lèi)感應元器件在內的集成電路產(chǎn)品均為進(jìn)口。這使得國內手機企業(yè)生產(chǎn)的智能手機附加值低，因此在產(chǎn)業(yè)內無(wú)法占據主導地位，收入更難實(shí)現提升。

　　沈昌祥認為，一旦關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)現突破和國產(chǎn)化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都將實(shí)現質(zhì)的飛躍，不但能夠擺脫受制于人的被動(dòng)局面，還有助于在國際市場(chǎng)取得話(huà)語(yǔ)權和市場(chǎng)主導權。

　　國家制造強國建設戰略咨詢(xún)委員會(huì )預測，隨著(zhù)關(guān)鍵產(chǎn)品和技術(shù)完成攻關(guān)和國產(chǎn)化，到“十三五”末，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的市場(chǎng)占有率有望提升30個(gè)百分點(diǎn)，產(chǎn)品和技術(shù)將滿(mǎn)足約50%的國內市場(chǎng)需求，意味著(zhù)國產(chǎn)集成電路產(chǎn)品和技術(shù)的銷(xiāo)售收入將增長(cháng)約500億美元。（記者 侯云龍）

　　轉自：經(jīng)濟參考報

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