產(chǎn)值僅占全球6%-7% 集成電路產(chǎn)品國產(chǎn)化迫在眉睫


中國產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟信息網(wǎng)   時(shí)間:2017-09-18





  “芯片已成為中國進(jìn)口的最大宗商品。”曾有業(yè)內人士如是感慨。據半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)發(fā)布的報告顯示,2017年1月,全球芯片銷(xiāo)量達到306億美元,同比增長(cháng)13.9%。其中,面向中國市場(chǎng)的芯片銷(xiāo)售同比增長(cháng)20.5%。
 
  事實(shí)上,作為“名副其實(shí)”的半導體產(chǎn)品消費大國,中國市場(chǎng)每年消費的半導體價(jià)值超過(guò)1000億美元,接近全球出貨總量的1/3。而與此形成較大反差的是,國內半導體產(chǎn)值僅占全球的6%至7%。多位業(yè)內人士對此表示,集成電路產(chǎn)品的國產(chǎn)化已迫在眉睫。

(資料圖片 來(lái)源于網(wǎng)絡(luò ))
  中國買(mǎi)走全球過(guò)半芯片
 
  集成電路(IC)是把常用電子元件,如電阻、電容、晶體管等,以及這些元件之間的連線(xiàn),利用半導體工藝集成在一起,且具有特定功能的電路。芯片正是集成電路的載體。
 
  近年來(lái),市場(chǎng)對智能手機等終端智能設備功能的需求提升,推動(dòng)了國內集成電路行業(yè)的快速增長(cháng)。“可以看到,國內行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善,整體規模迅速擴充,但仍與世界先進(jìn)水平差距明顯。”集邦咨詢(xún)分析師郭高航表示。
 
  據他觀(guān)察,在高階制程領(lǐng)域,由于專(zhuān)利密集度較高,我們的國產(chǎn)化率很低,存儲器和處理器等仍主要依賴(lài)進(jìn)口。“因為這些產(chǎn)品基本上被歐洲、美國和日本等發(fā)達國家和地區的企業(yè)壟斷。”
 
  據報道,目前中國市場(chǎng)內約有90%的芯片來(lái)自進(jìn)口,全球市場(chǎng)54%的芯片都出口到中國。2016年,中國集成電路進(jìn)口額為2271億美元,出口額為613.8億美元,進(jìn)出口貿易逆差高達1667億美元。
 
  “中國芯”仍有差距
 
  業(yè)內人士認為,產(chǎn)業(yè)起步晚,造成我國集成電路“歷史欠賬”較多。與先進(jìn)國家相比,我國始終處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈低端。
 
  比如在半導體制造端,國內的28納米產(chǎn)品剛實(shí)現量產(chǎn)。而在國際上,臺灣積體電路制造股份有限公司(臺積電)已做到7納米,格羅方德半導體股份有限公司(格羅方德)的14納米產(chǎn)品也邁向量產(chǎn)。
 
  “在設計端,國內涌現出很多芯片廠(chǎng)商,如華為旗下的華為海思、展訊通信及一些中小廠(chǎng)商。其中小微初創(chuàng )企業(yè)占九成,開(kāi)發(fā)方向也互有重合。”如果與外部廠(chǎng)商相比,一般企業(yè)還是會(huì )選擇與經(jīng)驗更為豐富的國際大廠(chǎng)合作,而不是起步較晚的國內廠(chǎng)家。
 
  在材料端,隨著(zhù)晶圓制造龍頭們如臺積電、格羅方德、三星等都紛紛與硅片材料龍頭廠(chǎng)商簽訂長(cháng)期供貨協(xié)議,中國企業(yè)需要盡快實(shí)現大硅片材料量產(chǎn)并完成驗證。
 
  創(chuàng )新能力不足,技術(shù)差距明顯,產(chǎn)業(yè)配套及產(chǎn)業(yè)氛圍需改善……都制約著(zhù)國內企業(yè)眼下的發(fā)展。
 
  深耕芯片領(lǐng)域多年的天津英諾華微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理李春雨認為,集成電路行業(yè)需要巨大的研發(fā)及資金投入。國外企業(yè)如英特爾在2016年的研發(fā)支出達127億美元,約為全球半導體產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入的23%。國內情況則有不同,投入研發(fā)后的市場(chǎng)“空窗期”,企業(yè)難以很快盈利,如果后續融不到資金,對企業(yè)將是很大的“煎熬”。
 
  不能停留在過(guò)去的“走出去”模式
 
  長(cháng)期受制于人,還使國內企業(yè)時(shí)刻面對國外企業(yè)的圍堵。李春雨認為,很多國外大廠(chǎng)商試圖以資本收購、訴諸知識產(chǎn)權訴訟等方式,來(lái)打亂中國企業(yè)的發(fā)展,鞏固自己的市場(chǎng)地位。比如多年前,美國安那絡(luò )公司就曾狀告杭州士蘭微電子股份有限公司涉嫌集成電路布圖設計侵權。
 
  此外,在先進(jìn)制造裝備、材料和工藝引進(jìn)等方面,也面對種種限制。2017年,美國《確保美國在半導體領(lǐng)域長(cháng)期領(lǐng)導地位》報告提出,“對新興經(jīng)濟體芯片業(yè)產(chǎn)業(yè)政策進(jìn)行反擊”,“新興經(jīng)濟體”就是指中國。
 
  面對種種阻力,企業(yè)如何突圍?李春雨認為,科技型企業(yè)要在市場(chǎng)上掌握主動(dòng),還是應該堅持自主研發(fā)。目前其團隊研發(fā)的首款產(chǎn)品已計劃投放北美市場(chǎng)。
 
  更多企業(yè)不約而同把眼光投向國外。繼2015年江蘇長(cháng)電科技股份有限公司收購新加披封測廠(chǎng)星科金朋、2016年中芯國際集成電路制造有限公司收購意大利晶圓代工廠(chǎng)LFoundry70%股份后,紫光集團旗下展訊通信在近期宣布與歐洲半導體公司Dialog建立合作伙伴關(guān)系。
 
  “與國際領(lǐng)先企業(yè)的合作對中國企業(yè)的幫助是明顯的。”郭高航表示。但企業(yè)“走出去”的時(shí)候,不能簡(jiǎn)單重復過(guò)去的“拿市場(chǎng)換技術(shù)”模式,或饑不擇食地重復接盤(pán)外部夕陽(yáng)產(chǎn)業(yè),浪費大量資源。企業(yè)重點(diǎn)應主要放在創(chuàng )新研發(fā),將內部資源重整匯集,集中力量攻克技術(shù)瓶頸。(本報記者 張瓊文)
 
 
 


  轉自:中國貿易報

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