我國芯片對外依存度依然很高 “缺人”是最大短板

　　芯片是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，為促進(jìn)芯片行業(yè)發(fā)展，近年來(lái)我國出臺了一系列鼓勵扶持政策，大力助推芯片行業(yè)的自主創(chuàng )新，市場(chǎng)進(jìn)入高速發(fā)展期。去年我國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業(yè)銷(xiāo)售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測業(yè)銷(xiāo)售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降到34%，結構更趨于優(yōu)化。

　　在政策、資本、技術(shù)的助推下，近幾年國內集成電路（芯片）產(chǎn)業(yè)熱度空前提升，產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛入快車(chē)道。工信部最新數據顯示，去年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達到6532億元，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節齊頭并進(jìn)，產(chǎn)業(yè)結構更加趨于優(yōu)化。但我國芯片的對外依存度依然很高，其中，“缺人”是最大短板。

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展提速

　　芯片被喻為“現代工業(yè)的糧食”，是物聯(lián)網(wǎng)、大數據、云計算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石。在日前舉行的第七屆中國電子信息博覽會(huì )上，集成電路主題展區吸引了諸多關(guān)注。尤其是5G商用近在咫尺，不少芯片商都來(lái)“秀肌肉”。

　　其中，紫光展銳憑借5G通信技術(shù)平臺“馬卡魯”及其首款5G基帶芯片“春藤510”，一舉跨入全球5G第一梯隊。聯(lián)發(fā)科技展示的5G芯片HelioM70，實(shí)測速度業(yè)界領(lǐng)先。此外，國產(chǎn)的存儲芯片、單片機等產(chǎn)品也吸引了不少目光。

　　TCL集團董事長(cháng)兼CEO李東生表示，今年將是半導體企業(yè)沖擊產(chǎn)業(yè)鏈高端的關(guān)鍵一年，必須加快培育核心競爭能力，向產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸，形成更強更大的競爭優(yōu)勢。

　　工信部電子信息司集成電路處處長(cháng)任愛(ài)光表示，從集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三類(lèi)產(chǎn)業(yè)結構來(lái)看，去年我國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售收入2519.3億元，所占比重從2012年的35%增加到38%；制造業(yè)銷(xiāo)售收入1818.2億元，所占比重從23%增加到28%；封測業(yè)銷(xiāo)售收入2193.9億元，所占比重從2012年的42%降到34%，結構更趨于優(yōu)化。

　　芯片是整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的核心部件和基石，為促進(jìn)芯片行業(yè)發(fā)展，近年來(lái)我國出臺了一系列鼓勵扶持政策，大力助推芯片行業(yè)的自主創(chuàng )新，市場(chǎng)進(jìn)入高速發(fā)展期。

　　值得關(guān)注的是，自科創(chuàng )板開(kāi)放申請以來(lái)，半導體和集成電路企業(yè)一直是申報的主力。截至4月14日，72家科創(chuàng )板受理公司中就有超過(guò)10家芯片商。在業(yè)內人士看來(lái)，科創(chuàng )板能夠為企業(yè)提供相對寬松的上市環(huán)境和便捷的融資渠道，利于行業(yè)長(cháng)足發(fā)展。

　　補上“缺人”短板

　　引人關(guān)注的還有另外一組數字。在上周舉行的中國芯應用創(chuàng )新高峰論壇暨中國芯應用創(chuàng )新設計大賽啟動(dòng)儀式上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總經(jīng)理丁文武表示，去年我國進(jìn)口芯片金額為3125億美元，遠高于2017年的2700多億美元。他認為，芯片產(chǎn)業(yè)的對外依存度非常高，且最關(guān)鍵的是高端的核心芯片，像CPU、MCU和存儲芯片等占據了大的市場(chǎng)份額。

　　我國芯片進(jìn)口總額為何增長(cháng)迅速？賽迪顧問(wèn)集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理韓曉敏分析，一方面，去年存儲芯片上漲幅度較大，并推動(dòng)全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值創(chuàng )新高。另一方面，我國是全球半導體最大的單一市場(chǎng)，去年市場(chǎng)的份額占比達到了33.8%，市場(chǎng)增長(cháng)更是高達20.5%。

　　任愛(ài)光表示，去年我國集成電路設計業(yè)產(chǎn)業(yè)規模不斷壯大，先進(jìn)設計水平達到7納米，但仍以中低端產(chǎn)品為主；集成電路制造業(yè)，存儲器工藝實(shí)現突破，14納米邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國外相比仍有較大差距；集成電路封裝測試業(yè)是與國際差距最小的環(huán)節，高端封裝業(yè)務(wù)占比約為30%，但產(chǎn)業(yè)集中度需進(jìn)一步提高。

　　面對這些瓶頸，“中國芯”該如何突圍？丁文武認為，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開(kāi)應用創(chuàng )新，企業(yè)只有從芯片級到系統級的整合協(xié)同，形成創(chuàng )新合力，才有機會(huì )形成新的全球競爭力。

　　北京大學(xué)教授、全球創(chuàng )新教育大會(huì )主席張海霞則認為，表面上看是“缺芯”，實(shí)際上是“缺人”。無(wú)論是芯片設計還是應用層面的人才都嚴重缺乏，因此必須讓更多的人進(jìn)入這個(gè)行業(yè)和領(lǐng)域?！吨袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2017—2018）》顯示，到2020年前后，我國集成電路行業(yè)人才需求規模約為72萬(wàn)人左右，人才缺口明顯，集成電路人才“貴”“難”“少”。

　　任愛(ài)光也認為，目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展當中最大的短板就是“人才”，要通過(guò)包括中國芯應用創(chuàng )新設計大賽這樣的系列動(dòng)作推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節協(xié)同發(fā)展。強化元器件、整機、應用與服務(wù)之間的協(xié)調配合，著(zhù)力補齊產(chǎn)業(yè)短板，在重點(diǎn)領(lǐng)域構建具有全球競爭優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

　　中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團總經(jīng)理張冬辰表示，深入推進(jìn)電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設，必須具有長(cháng)遠眼光，集中產(chǎn)業(yè)智慧，通過(guò)應用市場(chǎng)的發(fā)展帶動(dòng)中國芯產(chǎn)業(yè)的崛起。（記者 焦立坤）

　　轉自：中國商報

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