人才缺口不斷擴大 集成電路產(chǎn)業(yè)呼喚中國“芯”

近日，福建晉華存儲器集成電路生產(chǎn)線(xiàn)項目的技術(shù)人員在調試低壓側20千伏出線(xiàn)智能變電站“四遙”設備。 新華社記者 宋為偉 攝

　　集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基石。我國自行生產(chǎn)的集成電路品種和數量還遠遠滿(mǎn)足不了需求，亟需突破核心技術(shù)、實(shí)現自主可控，造出中國“芯”。在此過(guò)程中，人才的補充成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。由于到2030年集成電路人才缺口預計將達30萬(wàn)至50萬(wàn)人，因此吸引、培養和留住人才，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟待突破的難點(diǎn)——

　　“與迅猛發(fā)展的、龐大的、多樣化的市場(chǎng)需求相比，我國自行生產(chǎn)的集成電路品種和數量還遠遠滿(mǎn)足不了需求，許多核心器件難以擺脫受制于人的境地。”日前，在由中國科協(xié)和中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì )等單位主辦的“新時(shí)期中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略論壇”上，中科院院士、北京大學(xué)教授王陽(yáng)元表示，我國必須充分利用不斷增長(cháng)的市場(chǎng)資源，在產(chǎn)業(yè)機制、資本投入、市場(chǎng)開(kāi)拓和人才培育等方面，逐步與國際接軌。

　　產(chǎn)業(yè)規模5年翻番

　　“過(guò)去，幾乎所有U盤(pán)里沒(méi)有一顆芯片是我們自己造的。”長(cháng)江存儲科技有限公司總裁楊士寧介紹，該公司2017年成功研發(fā)我國首顆32層三維NAND閃存芯片，實(shí)現了中國存儲芯片“零”的突破，并將于今年第四季度實(shí)現量產(chǎn)。

　　在存儲器領(lǐng)域，過(guò)去我國幾乎完全依賴(lài)進(jìn)口，長(cháng)江存儲取得的突破為我國填補了這一技術(shù)空白。自2008年我國啟動(dòng)國家科技重大專(zhuān)項以來(lái)，集成電路高端制造裝備從無(wú)到有，制造與封裝集成工藝由弱變強，不斷填補空白，產(chǎn)業(yè)駛入了創(chuàng )新發(fā)展的快車(chē)道。

　　據統計，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額從2013年的2508.5億元，增長(cháng)到2017年的5411.3億元，5年翻了一番；2017年增速達24.8%，首次實(shí)現了設計、制造和封裝3個(gè)分支的增長(cháng)均超過(guò)20%。

　　“經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)建立了較為完整的技術(shù)體系，產(chǎn)業(yè)鏈培育和布局基本完成，在設計、制造、封裝測試和配套支撐等各領(lǐng)域實(shí)力都不斷增強。”中科院微電子研究所所長(cháng)葉甜春說(shuō)。

　　王陽(yáng)元介紹，現在我國已經(jīng)可以設計制造7nm先進(jìn)工藝的高端芯片，部分集成電路專(zhuān)用設備已經(jīng)成功在國內外得到應用，在低功耗器件、新結構器件和設計方法學(xué)領(lǐng)域也獲得了一批具有國際水平的原始創(chuàng )新成果。

　　每年仍需大量進(jìn)口

　　從2006年開(kāi)始，集成電路產(chǎn)品超過(guò)石油成為我國最大宗進(jìn)口產(chǎn)品；從2013年至今，每年我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口額都超過(guò)2000億美元。

　　中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì )常務(wù)副會(huì )長(cháng)曲維枝指出，巨大逆差源于我國中高端集成電路產(chǎn)品對外依賴(lài)程度高，32%的關(guān)鍵材料在我國仍屬空白，關(guān)鍵設備、元器件和技術(shù)等受制于人。

　　目前，我國已成為全球最大的集成電路消費市場(chǎng)。2016年，中國集成電路市場(chǎng)規模超過(guò)1811億美元，占全球市場(chǎng)比重超過(guò)54%。“雖然市場(chǎng)巨大，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍大而不強，主流產(chǎn)品仍集中在中低端，自主可控程度依然不夠。”曲維枝說(shuō)。

　　“突破核心技術(shù)、實(shí)現自主可控、擺脫受制于人的被動(dòng)局面，是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須解決的重大戰略問(wèn)題。”葉甜春說(shuō)，如何實(shí)現“替代—創(chuàng )新—引領(lǐng)”的轉變是下一階段主要任務(wù)；產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng )新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路，我國需要更專(zhuān)業(yè)的投融資平臺和最寬松的信貸政策扶持。

　　清華大學(xué)微電子與納電子學(xué)系主任魏少軍說(shuō)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要具備深厚的技術(shù)功底，并長(cháng)期積累。但是，我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資和設計能力不同步，這是一個(gè)需要重視的問(wèn)題。

　　人才缺口不斷擴大

　　“到2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)需要技術(shù)人員30萬(wàn)人，目前人才存量?jì)H有12.5萬(wàn)人，我們面臨著(zhù)高達17.5萬(wàn)的人才缺口。”王陽(yáng)元指出，我國半導體產(chǎn)業(yè)一直以來(lái)都面臨人才短缺問(wèn)題，預計到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺口將達到30萬(wàn)至50萬(wàn)人，“人才荒”現象嚴峻。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展要素包括政策、資本、市場(chǎng)、人才和技術(shù)等，尤其需要密集而持續的資金投入。自國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立以來(lái)，資本已經(jīng)日趨活躍，但關(guān)鍵還在于人才。

　　“必須吸引、培養和留住人才，特別要注重培養領(lǐng)軍人才。”王陽(yáng)元強調，人才緊缺是當前制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大障礙?？咳瞬乓M(jìn)難以徹底解決問(wèn)題，歸根結底還是要靠自己持續不斷地培養人才。因此，必須對現有人才評估體系、學(xué)科分布設置、師資隊伍建設、課程體系、人才隊伍建設等方面深化改革。

　　“應把微電子學(xué)科提升為一級學(xué)科，并增加招生名額。同時(shí)，人才培養要加強與產(chǎn)業(yè)需求相結合，企業(yè)要從人才培養階段就開(kāi)始介入。只有這樣才能更好地配置資源。”王陽(yáng)元說(shuō)。

　　“基礎研究與技術(shù)研發(fā)都需要長(cháng)期投入，人才培養問(wèn)題更要特別重視。”中科院院士、北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院院長(cháng)黃如表示，在當前的人才培養體系下，成立微電子學(xué)一級學(xué)科具有迫切性。“應當分階段、分層次建立高效的產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)機制，探討解決近期產(chǎn)業(yè)技術(shù)中涉及的基礎問(wèn)題，探索與儲備未來(lái)技術(shù)前沿，解決成果轉化‘最后一公里’問(wèn)題，并成立不同層次的人才實(shí)訓基地，打造集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的良好生態(tài)。”（記者 郭靜原）

　　轉自：經(jīng)濟日報

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