晶圓代工行業(yè)進(jìn)入調整周期 企業(yè)積極應對

　　業(yè)界預期，需求不振疊加去庫存速度緩慢，明年一季度晶圓代工成熟制程價(jià)格降幅最高超過(guò)一成。不僅愿意降價(jià)的廠(chǎng)商增加，而且降價(jià)范圍將從特殊節點(diǎn)向全面降價(jià)發(fā)展。

　　“晶圓代工行業(yè)隨行就市，市場(chǎng)好的時(shí)候，因為產(chǎn)能比較緊缺，客戶(hù)可以接受一定程度的漲價(jià)；市場(chǎng)不好的話(huà)，價(jià)格自然會(huì )有調降。我們四季度的價(jià)格相對穩定，但整個(gè)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入下行周期?！币晃痪A代工企業(yè)員工表示，“定制化的產(chǎn)品對價(jià)格不敏感，即使降價(jià)，也不一定能刺激需求，最終還要看整個(gè)終端市場(chǎng)的復蘇節奏?！?/p>

　　代工企業(yè)業(yè)績(jì)放緩

　　進(jìn)入四季度，晶圓代工市場(chǎng)每況愈下。10月以來(lái)，全球第二大晶圓代工企業(yè)聯(lián)電的月度營(yíng)業(yè)額環(huán)比持續下滑；力積電、世界先進(jìn)等第三梯隊晶圓代工企業(yè)11月?tīng)I業(yè)額環(huán)比降幅超兩成。

　　市調機構集邦咨詢(xún)表示，當前晶圓代工企業(yè)都面臨消費電子產(chǎn)品去庫存速度較預期慢的問(wèn)題，短期內需求不見(jiàn)回暖，客戶(hù)砍單力道加大，進(jìn)而影響晶圓出貨量，產(chǎn)能利用率下滑，因此預計多數全球前十大晶圓代工企業(yè)四季度營(yíng)收增長(cháng)幅度收斂或下跌。這也意味著(zhù)，過(guò)去兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐季成長(cháng)的盛況將在今年四季度正式結束。

　　全球晶圓代工龍頭臺積電也未能幸免。集邦咨詢(xún)表示，此波消費電子客戶(hù)砍單也波及臺積電，臺積電7/6nm訂單修正情況較預期嚴峻，但由于仍有5/4nm訂單支撐，預計臺積電季度營(yíng)收增幅將明顯收斂，其中四季度營(yíng)收增幅可能環(huán)比持平而不致大幅衰退。

　　多家晶圓代工企業(yè)在三季度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上發(fā)出產(chǎn)業(yè)衰退預警，由于從終端市場(chǎng)傳導到代工行業(yè)時(shí)間上有滯后，代工行業(yè)周期尚未觸底，預計本輪周期調整至少持續到明年上半年。

　　晶圓廠(chǎng)的產(chǎn)能利用率下滑在所難免。集邦咨詢(xún)分析，雖然聯(lián)電在四季度積極轉換產(chǎn)能至車(chē)用及工控相關(guān)產(chǎn)品，但仍難抵擋消費電子產(chǎn)品掉單的產(chǎn)能空缺；格芯多數8英寸產(chǎn)能未能簽訂長(cháng)約保障，產(chǎn)能利用率開(kāi)始松動(dòng)；由于CIS、DDI等邏輯代工客戶(hù)持續下修訂單，力積電四季度8英寸產(chǎn)能利用率將下滑到60%-65%區間，12英寸產(chǎn)能利用率將下滑到70%-75%區間。

　　多措并舉有力應對

　　價(jià)格松動(dòng)、出貨量減少等不利因素將沖擊晶圓代工廠(chǎng)的盈利水平，廠(chǎng)商運營(yíng)壓力陡增。

　　面對當前的境況，部分企業(yè)晶圓廠(chǎng)早有預判，已計劃削減資本開(kāi)支，謹慎擴產(chǎn)。臺積電此前表示將今年資本開(kāi)支計劃由400億美元調整為360億美元，聯(lián)電將今年資本開(kāi)支計劃由36億美元下調至30億美元，格芯將今年資本開(kāi)支計劃由40億美元下修到30億美元-33億美元區間。

　　但中芯國際選擇逆勢加碼，其將2022年全年資本開(kāi)支計劃從50億美元上調至66億美元。面對目前復雜的環(huán)境，中芯國際也給出了“組合拳”應對策略：一是結合客戶(hù)、產(chǎn)品結構特點(diǎn)，對公司技術(shù)平臺、產(chǎn)品組合、產(chǎn)能設備、人員配置進(jìn)行梳理、檢視和優(yōu)化，提高生產(chǎn)運營(yíng)效率。二是做好新舊產(chǎn)品在研發(fā)、配套服務(wù)、產(chǎn)能上的轉換準備，打通生產(chǎn)瓶頸，加快迭代產(chǎn)品的流片和產(chǎn)出。三是細化市場(chǎng)策略，做好市場(chǎng)調研與研判，深化客戶(hù)服務(wù)，尋找差異化機會(huì )。

　　汽車(chē)電子等部分細分市場(chǎng)的高景氣度為晶圓廠(chǎng)尤其是成熟產(chǎn)能為主的晶圓廠(chǎng)提供了機會(huì )。聯(lián)電總經(jīng)理王石表示，看好5G、AIoT和電動(dòng)車(chē)等應用的普及給半導體市場(chǎng)帶來(lái)的增長(cháng)動(dòng)能。據了解，進(jìn)入四季度，部分晶圓廠(chǎng)將一部分產(chǎn)能轉向車(chē)規芯片。

　　天風(fēng)證券研報表示，展望2023年，隨著(zhù)芯片設計客戶(hù)主動(dòng)去庫完成，以及需求端的復蘇，預計國內晶圓代工企業(yè)會(huì )持續推進(jìn)戰略性擴張，在復雜的國際形勢下保障本土的半導體需求。

　　轉自：中國證券報·中證網(wǎng)

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