連續4年進(jìn)口超2000億美元 芯片產(chǎn)業(yè)需在高端破局

　　在今年的全國“兩會(huì )”上，芯片產(chǎn)業(yè)成為熱議話(huà)題，在數十名人大代表的議案中現身。不難發(fā)現，2014年成立的1300多億元的集成電路大基金，終于初顯成效。

　　2013年開(kāi)始，中國政府決心發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，出臺《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》。同時(shí)，包括國家大基金、地方政府基金在內，國內集成電路產(chǎn)業(yè)基金目前總額已經(jīng)超過(guò)4600億元。在政策、資本的雙重驅動(dòng)下，過(guò)去3年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生近百起并購整合，包括中芯國際、紫光集團等龍頭企業(yè)已成規模，Intel、高通、德州儀器等國際巨頭也已經(jīng)在中國提高資本、技術(shù)投入。如今，芯片企業(yè)思考的問(wèn)題，成了如何突破高端市場(chǎng)。

　　利潤集中在中高端市場(chǎng)

　　2017年3月9日，紫光集團旗下展訊通信宣布與歐洲半導體公司Dialog建立合作伙伴關(guān)系。Dialog是全球最大的電源管理芯片公司，且一直是蘋(píng)果的獨家供應商。發(fā)布會(huì )上，雙方透露近期將在中國成立合資公司。

　　在宣布合作之前，Dialog已經(jīng)為展訊量身定制了芯片SC2705，并且被應用于展訊14納米芯片SC9861G-IA中，該芯片在2月份的世界移動(dòng)大會(huì )上正式推出，計劃今年下半年量產(chǎn)。展訊通信是中國本土手機芯片設計公司，2014年被紫光集團收購，其后又獲得Intel的90億元注資，以及國家大基金的100億元投資，成為中國芯片設計公司龍頭企業(yè)。

　　2007年至今，展訊收入從12億元增長(cháng)至120億元，10年增長(cháng)9倍。2017年，展訊芯片出貨量達到7億套片，占全球基帶芯片市場(chǎng)27%，連續多年位列全球第三，排在高通、聯(lián)發(fā)科之后。但是，展訊絕大多數收入來(lái)自于低端市場(chǎng)。搭載展訊芯片的手機80%銷(xiāo)往海外，暢銷(xiāo)于印度、拉美等國家。

　　“全球60%的市場(chǎng)都是低端市場(chǎng)，但低端市場(chǎng)的收入可能只有20%，利潤集中在中高端。”展訊通信董事長(cháng)兼CEO李力游說(shuō)，“低端市場(chǎng)展訊已經(jīng)做到最大、達到天花板，現在必須要做中高端了。”

　　2016年，展訊嘗試進(jìn)入中高端市場(chǎng)，采用Intel架構推出首款16納米4G芯片SC9860，這款芯片為展訊打開(kāi)了高端市場(chǎng)的機遇。再推出第二款芯片時(shí)，展訊順利迎來(lái)了巨頭合作。除了Dialog的電源管理芯片之外，展訊還采用了Imagination的圖像處理GPU芯片，Intel的CPU以及14納米制造工藝。

　　“站在巨人的肩膀上”，可以幫助展訊降低高端市場(chǎng)的門(mén)檻。李力游介紹，目前該芯片已經(jīng)接到幾家公司的訂單，并交由Intel制造生產(chǎn)。

　　仍需10年追趕

　　事實(shí)上，真正吸引國際公司的是中國龐大的芯片需求市場(chǎng)。根據工業(yè)和信息化部發(fā)布的《2016年電子信息制造業(yè)運行情況報告》，2016年電子器件行業(yè)生產(chǎn)集成電路1318億塊，同比大幅增長(cháng)21.2%。但是，中國集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。因此，2016年，中國集成電路進(jìn)口額依然高達2271億美元，連續4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí)，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。

　　2016年，集成電路制造領(lǐng)域投資規模增長(cháng)了31%，但相比于目前的需求空缺而言，投資仍遠遠不足。

　　根據清華大學(xué)微電子研究所所長(cháng)魏少軍介紹：“雖然總體產(chǎn)能投資還不夠，但從工藝節點(diǎn)來(lái)看的話(huà)，目前已有產(chǎn)能和計劃產(chǎn)能基本都集中在40-90納米階段，等這些產(chǎn)能釋放后，勢必會(huì )造成資源過(guò)度集中，出現結構性過(guò)剩的問(wèn)題。”同時(shí)，國家集成電路大基金總裁丁文武也建議，各地在發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)時(shí)，要避免”遍地開(kāi)花“開(kāi)工廠(chǎng)的現象，更要避免低水平重復和一哄而上，形成泡沫。而造成這一現象的原因，是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈先進(jìn)工藝的嚴重匱乏。雖然目前部分設計企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始與中國公司開(kāi)始技術(shù)合作，但高端制造工藝、設備仍然在對中國企業(yè)進(jìn)行技術(shù)封鎖。

　　2017年1月6日，美國總統科技顧問(wèn)委員會(huì )發(fā)表了《確保美國在半導體領(lǐng)域長(cháng)期領(lǐng)導地位》報告，該報告認為中國芯片業(yè)已經(jīng)對美國相關(guān)企業(yè)和國家安全造成嚴重威脅，雖然目前中國芯片產(chǎn)業(yè)仍然落后，但有機會(huì )通過(guò)產(chǎn)業(yè)政策縮小與美國的技術(shù)差距，再通過(guò)更低的價(jià)格取而代之。建議美國總統對中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行更嚴密的審查，目前，中國集成電路的進(jìn)口產(chǎn)品有接近50%來(lái)自美國。

　　根據國家《集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》規劃，到2030年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節達到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實(shí)現跨越發(fā)展。這也就意味著(zhù)，在這一規劃中，中國企業(yè)至少還需要10年多時(shí)間去學(xué)習、追趕。

　　轉自：中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導報

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