近年來(lái)，我國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪發(fā)展機遇期。其中，封裝測試行業(yè)呈現穩步增長(cháng)態(tài)勢，年銷(xiāo)售收入規模已超1500億元。
集成電路產(chǎn)業(yè)通常分為設計、晶圓制造、封裝測試、設備和材料等環(huán)節，其中封裝測試是關(guān)鍵環(huán)節之一。
在“第十五屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )”上，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )輪值理事長(cháng)王新潮表示，2016年國內集成電路封測產(chǎn)業(yè)在規模、技術(shù)、市場(chǎng)和創(chuàng )新方面取得了出色成績(jì)，全年封測市場(chǎng)銷(xiāo)售達到1523.2億元，同比增長(cháng)約14.70%，國內已有長(cháng)電科技、通富微電、華天科技三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強。
據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計數據顯示，截至2016年底，國內集成電路封測行業(yè)從業(yè)人員共14萬(wàn)人，封測企業(yè)89家，年生產(chǎn)能力1464億塊。
在業(yè)內人士看來(lái)，國內集成電路封測行業(yè)正迎來(lái)“黃金發(fā)展期”。一方面，在國家政策的全力扶持下，全球晶圓制造企業(yè)爭相在中國建廠(chǎng)擴產(chǎn)。另一方面，各類(lèi)智能終端、汽車(chē)電子以及可穿戴設備、智能家電等領(lǐng)域持續旺盛的需求，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)強勁動(dòng)力。
長(cháng)電科技高級副總裁劉銘表示，集成電路封測領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品占比，代表了一個(gè)國家或一個(gè)地區的封測業(yè)發(fā)展水平。2016年國內集成電路產(chǎn)品中，中高端先進(jìn)封裝的占比約為32%，國內部分封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達到40%至60%的水平。
為滿(mǎn)足國內外市場(chǎng)對各類(lèi)先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝的需求，長(cháng)電科技和通富微電近年來(lái)均通過(guò)外延并購進(jìn)行擴張布局：長(cháng)電科技聯(lián)合國家大基金、中芯國際花費7.8億美元收購了全球第四大封裝廠(chǎng)星科金朋；通富微電斥資3.71億美元收購了超微半導體(AMD)蘇州和馬來(lái)西亞檳城兩座封測工廠(chǎng)各85%的股份。
專(zhuān)家認為，國內領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和兼并收購，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，技術(shù)已與國際先進(jìn)水平接軌，先進(jìn)封裝的產(chǎn)業(yè)化能力也已基本形成。不過(guò)，與跨國企業(yè)相比，國內企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域仍存差距。為縮短和趕上國際先進(jìn)封裝技術(shù)，需要國內封測界共同努力，不斷增加研發(fā)和提高創(chuàng )新能力。此外，還需要持續地通過(guò)國際合作，包括通過(guò)海外企業(yè)的兼并收購，來(lái)獲取封裝工藝技術(shù)的跨越式發(fā)展。（記者 高少華）
轉自：經(jīng)濟參考報
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