在高通積極搶進(jìn)中端市場(chǎng)的情況下，聯(lián)發(fā)科只能被迫降價(jià)應對，展訊亦強攻千元機市場(chǎng)，中端手機芯片市場(chǎng)正在成為三大廠(chǎng)商的競爭焦點(diǎn)。全球手機芯片市場(chǎng)呈現高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三強爭霸的格局。
（資料圖片 來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )） 降價(jià)之戰即將出現
近日，有消息稱(chēng)，高通公司加大了對中端智能手機芯片市場(chǎng)的拓展力度，大幅降價(jià)以擴大市場(chǎng)占有率，將8核中端系列芯片首次降到10美元，其中驍龍450芯片便傳出單價(jià)降至10.5美元。
對此，有業(yè)界人士表示，為了對抗高通，聯(lián)發(fā)科恐被迫將新推出的HelioP23價(jià)格降到不足10美元的水平。受到高通驍龍800系列強有力的競爭，聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場(chǎng)的表現一直不如人意，此前強攻高端市場(chǎng)失利，更是影響到了公司整體的市場(chǎng)表現。近來(lái)，聯(lián)發(fā)科把希望寄托在即將發(fā)布的兩款新產(chǎn)品（包括P23和P30）之上，以便穩守中端市場(chǎng)。然而，聯(lián)發(fā)科原本預期P23芯片價(jià)格可守穩在12美元至13美元，如今高通打出10美元的低價(jià)策略，聯(lián)發(fā)科策略將再度面臨考驗。
與此同時(shí)，展訊也加大了搶攻中端市場(chǎng)的力度。在近日舉辦的“2017全球合伙伴大會(huì )”上，展訊發(fā)布了兩款新品：基于英特爾架構的SC9853I和五模高集成低功耗的LTE芯片SC9850系列。紫光全球執行副總裁、展訊通信董事長(cháng)兼CEO李力游表示，展訊正式邁出了走向中、高端手機芯片的步伐。展訊市場(chǎng)部副總裁王成偉則表示，過(guò)去展訊的主攻市場(chǎng)區間為100美元左右的低端手機市場(chǎng)，未來(lái)將在100美元~200美元的手機市場(chǎng)上發(fā)力。
由于高通、聯(lián)發(fā)科與展訊三大手機芯片廠(chǎng)商同時(shí)在中端智能手機芯片市場(chǎng)發(fā)力，該市場(chǎng)已經(jīng)成為當前各方角力的焦點(diǎn)。市調機構Counterpoint數據顯示，目前國內智能手機市場(chǎng)成長(cháng)速度最快的是以2000元價(jià)位的中端手機為主。OPPO/vivo兩家更是依靠穩健的產(chǎn)品策略實(shí)現上億部的年出貨量。在消費升級的大勢下，中端市場(chǎng)無(wú)疑是未來(lái)競爭的焦點(diǎn)。
聯(lián)發(fā)科暫居下風(fēng)
過(guò)去，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊三家公司，芯片定位比較明晰。比如高通主攻高端，展訊則在低端芯片領(lǐng)域實(shí)力強勁，聯(lián)發(fā)科主要占領(lǐng)中端。但是，這種市場(chǎng)的劃分已經(jīng)成為歷史。由于蘋(píng)果、三星、華為加大了自制手機芯片的研發(fā)力度，旗下高端機型多采用自家芯片，使得高通、聯(lián)發(fā)科不得不加強對中端市場(chǎng)的爭奪，展訊則從低端朝中端延伸?？梢钥闯?，全球手機芯片廠(chǎng)商對于中端智能手機芯片市場(chǎng)均表現出志在必得之心。中端智能手機芯片市場(chǎng)的得失也成為三家廠(chǎng)商競爭成敗的關(guān)鍵一環(huán)。
根據TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統計，全球前10大IC設計業(yè)者2017年第二季度營(yíng)收及排名，博通、高通與NVIDIA分居營(yíng)收排名前三，然而聯(lián)發(fā)科與Marvell的營(yíng)收在前10強中，成為兩家衰退的廠(chǎng)商。觀(guān)察高通與聯(lián)發(fā)科在智能手機市場(chǎng)的產(chǎn)品布局，高通的布局較聯(lián)發(fā)科完整，Snapdragon835在市場(chǎng)上有著(zhù)相當出色的表現，中高端產(chǎn)品的銜接也相當順利。聯(lián)發(fā)科想要穩住毛利率與營(yíng)收將面臨挑戰。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示，聯(lián)發(fā)科P23處理器目前鎖定中端市場(chǎng)，價(jià)格擁有其市場(chǎng)競爭力，但畢竟智能手機市場(chǎng)增長(cháng)力道已經(jīng)有限，再加上高通有完整的產(chǎn)品布局，低端市場(chǎng)亦有展訊等，若要奪回市占率，對其營(yíng)收與毛利率勢必就會(huì )有所影響。
5G將成新競爭焦點(diǎn)
本輪中端市場(chǎng)的角逐實(shí)際是全球智能手機市場(chǎng)增長(cháng)趨緩，品牌手機業(yè)者投入自制芯片，同時(shí)不斷壓縮供應鏈成本等因素綜合導致的，有可能成為一次產(chǎn)業(yè)洗牌的契機。而業(yè)界普遍認為，未來(lái)5G可能將是各廠(chǎng)商競爭更加激烈的焦點(diǎn)。
目前，高通參與相關(guān)標準制定非常積極，同時(shí)在中國積極開(kāi)展5G相關(guān)的工作。為了迎接5G網(wǎng)絡(luò )的到來(lái)，高通早在2016年就推出了全球首款5G調制解調器——驍龍X50。在日前召開(kāi)的2017MWCS上，高通工程技術(shù)副總裁DurgaMalladi再次強調，高通正在推動(dòng)5G新空口成為現實(shí)。
李力游則表示，展訊參與了前一階段的5G測試工作，與華為、愛(ài)立信等公司的基站實(shí)現了聯(lián)接。在5G時(shí)代，展訊希望將芯片與標準同步推進(jìn)，可以保證展訊的5G芯片始終處于全球第一波推出的陣營(yíng)當中。
有分析認為，雖然5G正式商用化的時(shí)間點(diǎn)多落在2020年，但對芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，全球5G芯片市場(chǎng)的初期勝負可能在2018、2019年間的Design-in階段，誰(shuí)贏(yíng)誰(shuí)輸就已經(jīng)決出。所以，在手機廠(chǎng)商間5G競爭實(shí)際已經(jīng)打響，成敗將關(guān)系著(zhù)未來(lái)的市場(chǎng)份額。（本報記者陳炳欣）
上半年汽車(chē)工業(yè)多項經(jīng)濟指標創(chuàng )新高
