東芝閃存芯片出售歷時(shí)數月之久，多方力量連環(huán)博弈，原因何在？博通為何能以小吃大，對高通發(fā)起千億美元要約收購？高通為何不惜一切代價(jià)，與最大的客戶(hù)蘋(píng)果徹底決裂？中國芯片企業(yè)進(jìn)行的一系列國際收購，為何連遭挫折？一枚看似并不起眼的小小芯片，為何能牽動(dòng)包括蘋(píng)果在內的全球科技巨頭的敏感神經(jīng)？芯片究竟有何魅力，引科技業(yè)無(wú)數英雄競折腰？這些問(wèn)題歸結到一點(diǎn)，中國如何在全球芯片業(yè)整合大潮中崛起？
（圖片來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)） 回望2017年，最吸引人眼球的全球科技界大事件主要有這幾件：一、東芝出售芯片，引發(fā)不同勢力大博弈；二、博通與高通的收購和反收購大戰；三、高通與蘋(píng)果徹底決裂。目前，除東芝芯片出售基本有眉目之外，高通與博通、高通與蘋(píng)果之間的紛爭仍在持續，必將曠日持久且結局難以預料。有意思的是，這幾件大事都和一個(gè)看似很小的產(chǎn)品——芯片有關(guān)。即便是東芝芯片出售，也是一波三折，歷時(shí)達數月之久。這幾件事之所以引發(fā)巨大反響，在于它們確實(shí)關(guān)系到全球科技行業(yè)走向，關(guān)系到中國在芯片這一核心科技領(lǐng)域能否實(shí)現追趕和超越，其重要性和影響力都是不可低估的。
東芝芯片業(yè)務(wù)出售引發(fā)的多方博弈
東芝因為收購美國西屋電氣失誤造成巨大壞賬損失，出現高達百億美元的虧損。為避免被東京證交所摘牌，必須盡快出售旗下最賺錢(qián)的閃存芯片業(yè)務(wù)，以換取急需的現金流改善盈利狀況。閃存芯片是智能手機等移動(dòng)設備必不可少的重要組件，自2016年以來(lái)出現供貨緊張局面，價(jià)格不斷上漲。東芝是全球第二大閃存芯片廠(chǎng)商，市場(chǎng)占有率約為17%，僅次于韓國的三星電子。如果不是山窮水盡，東芝不會(huì )走到出售芯片這一步。很明顯這項業(yè)務(wù)是一塊“肥肉”，吸引了很多著(zhù)名的大公司參與競購。其中包括富士康、西部數據、SK海力士、蘋(píng)果等。
基于技術(shù)不外流、產(chǎn)業(yè)安全等綜合考慮，盡管中國臺灣的富士康出價(jià)高達270億美元，但東芝還是決定將美國貝恩資本牽頭的財團（包括日本幾大銀行機構、SK海力士、蘋(píng)果、戴爾等公司）列為優(yōu)先競購方。但是同樣對此感興趣的美國西部數據不依不饒，多方阻撓東芝交易，并且要求東芝將芯片業(yè)務(wù)賣(mài)給自己。雙方一度劍拔弩張、互相起訴。后經(jīng)東芝提出優(yōu)惠條件，雙方才緩和關(guān)系，西部數據最終同意東芝將芯片賣(mài)給貝恩資本財團。
目前該交易已基本就緒，正等待監管機構的審查。從這件事可以看到，技術(shù)交易并非價(jià)高者得。富士康270億美元抵不上貝恩資本的180億美元，不是東芝不愛(ài)錢(qián)，而是日本政府不同意。這里有技術(shù)、產(chǎn)業(yè)安全等方面的綜合考慮。實(shí)際上，在貝恩資本牽頭的財團中，日本機構出資超過(guò)50%，也就是說(shuō)東芝芯片業(yè)務(wù)在出售之后，主導權仍然控制在日本手里。這是貝恩資本勝出的根本因素。這也反映了芯片業(yè)務(wù)不僅僅與企業(yè)有關(guān)，更與國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)、政治因素有關(guān)。在芯片產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，錢(qián)不是萬(wàn)能的。
博通與高通收購和反收購激戰
全球排名第五的芯片巨頭博通收購排名第四的高通，有些出人意料。此項交易金額高達1400多億美元，如果成功，將成為芯片行業(yè)有史以來(lái)最大規模的并購交易。對于博通以小搏大的要約收購，高通有些猝不及防。但還是以出價(jià)太低、嚴重低估高通價(jià)值以及監管不確定的理由否決了提議。緊接著(zhù)，博通提名了新的高通董事會(huì )成員，進(jìn)一步向高通施壓；高通全盤(pán)否決了博通的提名。此后，博通再次提高收購報價(jià)至每股82美元，高通董事會(huì )仍然以低估高通價(jià)值為由再度拒絕。雙方你來(lái)我往，收購與反收購大戲精彩上演。目前，結局如何還很難預測。但是博通顯然有備而來(lái)，不會(huì )善罷甘休，必要時(shí)可能會(huì )聯(lián)合金融資本進(jìn)行惡意收購；高通不同意收購的態(tài)度也很堅決，但如何擊退殺到門(mén)口的“野蠻人”還不得而知。
這場(chǎng)并購最后不管成功與否，其對全球芯片產(chǎn)業(yè)乃至整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)格局的影響都將是巨大的。如果成功，“兩通”聯(lián)合體將成為僅次于三星、英特爾的全球第三大芯片公司，在移動(dòng)、汽車(chē)芯片、WiFi、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域將成為首屈一指的霸主。在即將到來(lái)的5G時(shí)代，聯(lián)合體的地位和話(huà)語(yǔ)權還將進(jìn)一步提升，對產(chǎn)業(yè)鏈的制衡作用將進(jìn)一步強化。
如果不成功，這也是足以載入歷史的大事件，與近幾年芯片產(chǎn)業(yè)大整合的趨勢相一致，對整機產(chǎn)業(yè)的警示和震懾作用不可低估。
高通與最大客戶(hù)蘋(píng)果徹底鬧翻
高通與蘋(píng)果曾經(jīng)有過(guò)良好的合作，蘋(píng)果大量采購高通芯片，高通返還部分專(zhuān)利授權費給蘋(píng)果。雙方的交惡源于2017年年初，蘋(píng)果在部分產(chǎn)品中采用高通死敵英特爾的芯片，同時(shí)在美國國際貿易委員會(huì )發(fā)起的對高通壟斷調查案中，提交了不利于高通的證詞。高通遂以蘋(píng)果違約為由，拒絕返還10億美元的專(zhuān)利授權費給蘋(píng)果。蘋(píng)果一怒之下將高通告上了法庭，要求索賠。高通反訴蘋(píng)果專(zhuān)利侵權，要求在美國和中國禁售蘋(píng)果產(chǎn)品，雙方互不相讓?zhuān)l(fā)誓要拼個(gè)魚(yú)死網(wǎng)破。
與蘋(píng)果鬧翻導致高通損失慘重。除每年失去約20億美元的利潤之外，蘋(píng)果供應商也不再繳納專(zhuān)利授權費。高通專(zhuān)利授權、芯片排他性采購是綁在一起的一種商業(yè)模式，這種商業(yè)模式在全世界廣受詬病，導致中國、韓國、中國臺灣監管機構相繼對高通開(kāi)出天價(jià)的罰單。但高通專(zhuān)利授權商業(yè)模式?jīng)]有被否定，蘋(píng)果質(zhì)疑的恰恰是高通的商業(yè)模式，指責高通雙重收費。這觸碰了高通的底線(xiàn)，有可能顛覆高通長(cháng)期以來(lái)生存發(fā)展的基礎，因此高通才不惜一切代價(jià)也要與蘋(píng)果一爭高下。
高通在3G/4G/5G領(lǐng)域積累了海量的移動(dòng)技術(shù)專(zhuān)利，同時(shí)在基帶芯片領(lǐng)域占據超過(guò)70%的市場(chǎng)份額。高通很清楚，蘋(píng)果再強勢，也繞不過(guò)高通，也要用它的產(chǎn)品。因此高通才敢跟蘋(píng)果叫板。
蘋(píng)果目前是全球最高市值的科技公司，盡管自身也有芯片業(yè)務(wù)，但由于手機、電腦等產(chǎn)品出貨量太大，在芯片業(yè)務(wù)上仍然依賴(lài)于高通、三星等競爭對手。這也從一個(gè)側面表明了芯片對整機廠(chǎng)商的重要性。
全球芯片業(yè)整合風(fēng)起云涌
東芝出售閃存、博通收購高通，其實(shí)是全球范圍內興起的芯片業(yè)整合大潮中的兩朵大浪花。近年來(lái)，為搶占未來(lái)科技制高點(diǎn)，全球芯片業(yè)整合風(fēng)起云涌。根據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )公布的報告顯示，2015年，全球芯片行業(yè)的并購交易額超過(guò)600億美元，2016年和2017年分別為1160億美元與930億美元。該協(xié)會(huì )表示，2016年似乎是并購狂潮的高峰期。這些兼并和收購主要是在成熟市場(chǎng)上增加規模與競爭力。
2016年公布的并購交易共60多宗，49宗在當年已并購結束。其中三宗交易占年度并購交易總額的75%以上，包括安華高以370億美元并購博通（目前的博通為安華高并購之后沿用的原名）；軟銀以320億美元收購半導體知識產(chǎn)權提供商ARM公司；西部數據以190億美元收購S(chǎng)andisk。
2017年全球半導體行業(yè)有12項交易將會(huì )完成，價(jià)值超過(guò)930億美元。2017年的最大并購交易預計為高通和恩智浦半導體之間的交易，價(jià)值470億美元，也是高通公司歷史上最大的并購交易；價(jià)值第二高的交易是亞德諾和凌力爾特之間148億美元的交易。僅這兩筆交易就占了2017年全球交易總量的66%。不過(guò)，如果博通和高通的交易達成，2017年的并購交易規模將遠遠超過(guò)該協(xié)會(huì )的預測。
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )還預計，接下來(lái)的十年，半導體產(chǎn)業(yè)很有可能從水平整合進(jìn)入到上下游垂直整合階段。橫向變縱向，廠(chǎng)商綜合實(shí)力越來(lái)越強，產(chǎn)業(yè)集中度越來(lái)越高，寡頭壟斷的格局可能得到進(jìn)一步強化。
5G時(shí)代芯片價(jià)值更加凸顯
與整合大潮相伴相生的，是最近兩年芯片價(jià)格的不斷上漲，最典型的是內存芯片、閃存芯片。以?xún)却鏃l為例，從2016年第二季度開(kāi)始，連續上漲超過(guò)一年，價(jià)格幾乎提高了兩倍。內存和閃存芯片價(jià)格的上漲，推動(dòng)了智能手機平均價(jià)格在2017年上升了30%，臺式機價(jià)格也在被動(dòng)上漲。這無(wú)疑提高了整機廠(chǎng)商的成本，增大了產(chǎn)品銷(xiāo)售風(fēng)險。在整機廠(chǎng)商叫苦不迭的同時(shí)，三星、海力士、西部數據、東芝等芯片廠(chǎng)商卻賺得盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)。三星依靠閃存芯片漲價(jià)創(chuàng )造利潤新高，一舉超越英特爾躍居全球第一大芯片廠(chǎng)商。
芯片價(jià)格上漲，究竟是供需矛盾引發(fā)的還是廠(chǎng)商集體主觀(guān)推動(dòng)的？有沒(méi)有人為哄抬價(jià)格的因素？國家發(fā)改委相關(guān)官員近日已表態(tài)，將對芯片價(jià)格異常上漲進(jìn)行調查。過(guò)去幾個(gè)月，不斷有整機廠(chǎng)商向國家發(fā)改委反映內存行業(yè)情況。發(fā)改委近期已經(jīng)開(kāi)始關(guān)注產(chǎn)業(yè)的相關(guān)動(dòng)態(tài)，不排除未來(lái)對內存芯片廠(chǎng)商進(jìn)行調查，以確定是否存在合謀漲價(jià)壟斷行為的可能。
應該看到，即將到來(lái)的5G時(shí)代是萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，人與人之間的連接創(chuàng )造了萬(wàn)億級大市場(chǎng)，而物與物的連接，有廠(chǎng)商預測將達到1000億個(gè)，比人與人之間的連接規模大十幾倍。芯片作為移動(dòng)設備的心臟，地位將更加突出，產(chǎn)業(yè)規模將成倍擴大。并購大潮的出現，就是巨頭間為了搶占未來(lái)制高點(diǎn)而采取的行動(dòng)。而芯片漲價(jià)潮的出現，更凸顯了其作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的主導權和話(huà)語(yǔ)權。
中國芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)步巨大但差距仍存
全球范圍內掀起的整合并購大潮，必將對中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)生深遠影響。
早在幾年前，我國通信網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)、電子信息制造業(yè)總體規模已位居世界前列，但產(chǎn)業(yè)大而不強的矛盾很突出，最大的軟肋就是“缺芯少魂”。其中的“芯”指的就是芯片。連續多年，我國芯片的進(jìn)口額超過(guò)石油，成為第一大進(jìn)口商品，每年花費的總金額超過(guò)2000億美元，折合人民幣超過(guò)萬(wàn)億元。據國家制造強國建設戰略咨詢(xún)委員會(huì )的估算，2015年中國芯片市場(chǎng)規模占全球的三分之一，但95%以上的產(chǎn)品供給來(lái)自外資企業(yè)。
芯片雖小但它是戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是發(fā)展數字經(jīng)濟的重要支撐，在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分突出，可以說(shuō)是產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的“國之重器”。為加快振興我國芯片產(chǎn)業(yè)，2014年6月，國務(wù)院發(fā)布新的綱領(lǐng)性文件《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出了在較短時(shí)間內實(shí)現我國芯片產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展的戰略目標。緊接著(zhù)，由國開(kāi)金融、中國煙草、中國移動(dòng)等15家企業(yè)共同投資的“大基金”成立，主要為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的設計、封測和晶圓制造等關(guān)鍵環(huán)節項目提供資金支持。
“大基金”初期計劃規模1200億元，實(shí)際募集資金接近1400億元。同時(shí)，各級地方政府成立的集成電路發(fā)展基金總規模超過(guò)3000億元。近期有報道稱(chēng)，“大基金”二期募集資金規模將超過(guò)2000億元。統計數據顯示，未來(lái)10年，預計我國在集成電路領(lǐng)域新增投資總規模將超過(guò)10000億元。
“大基金”成立之后，先后大手筆投資了一批國內芯片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，包括紫光、中芯國際、中興通訊、長(cháng)電科技等。截至2017年年底，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金已投資超過(guò)700億元，其中約60％的資金投向半導體制造領(lǐng)域。
在政策和資金雙重驅動(dòng)下，我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐明顯加快。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達到4335.5億元，同比增長(cháng)20.1%。其中，位居產(chǎn)業(yè)鏈高端的芯片設計業(yè)繼續保持高速增長(cháng)，銷(xiāo)售額為1644.3億元，同比增長(cháng)24.1%。
2017年中國在芯片領(lǐng)域的標志性成就包括華為海思發(fā)布了全球首款10納米技術(shù)的AI芯片；國產(chǎn)第三代北斗芯片實(shí)現亞米級的定位精度和芯片級安全加密；裝備了國產(chǎn)芯片的超級計算機“神威·太湖之光”榮獲世界超算領(lǐng)域的三連冠；紫光和海思躋身全球前十大芯片設計企業(yè)行列，在全球芯片設計前50強中，中國企業(yè)占據了11席；華為也順利地在高端機型中使用大量海思麒麟芯片，不再受制于人。這些成就，彰顯了我國在芯片領(lǐng)域奮起直追的態(tài)勢。
如果說(shuō)華為中興靠自主創(chuàng )新實(shí)現產(chǎn)業(yè)突破，那么以紫光為代表的企業(yè)的成功靠的是資本運作。作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的“種子選手”，紫光集團2015年2月獲得了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和國家開(kāi)發(fā)銀行總計300億元投資，2016年3月再獲1500億元投融資支持，助力紫光這幾年充分運用資本杠桿，在資產(chǎn)并購上頻頻出擊，引發(fā)全球科技界高度關(guān)注。
但是我們也注意到，到目前為止，紫光除了對展訊和銳迪科的收購獲得成功之外（兩家都是中國公司），包括對美光、西部數據、中國臺灣力成等大陸之外芯片公司的入股、并購，幾乎無(wú)一例外遭遇阻攔，最后未能成功。發(fā)達國家對中國資本在芯片領(lǐng)域的并購高度警惕，認為會(huì )威脅到他們的高科技產(chǎn)業(yè)安全，因此一律采取封殺政策。由此看來(lái)，真正的核心技術(shù)是花錢(qián)買(mǎi)不來(lái)的。
中國必將在芯片領(lǐng)域實(shí)現后發(fā)超越
過(guò)去幾年，中國在芯片領(lǐng)域的進(jìn)步有目共睹，但與國際先進(jìn)水平相比差距依然不容忽視。從技術(shù)上看，目前國內芯片主流制程技術(shù)是28納米，而國際最先進(jìn)的技術(shù)是10納米乃至7納米，中國在技術(shù)上的差距還是很大的。例如，總投資高達約1600億元的“長(cháng)江存儲”集團的主要產(chǎn)品為當前最熱門(mén)的3D閃存，預計到2020年形成月產(chǎn)能30萬(wàn)片的生產(chǎn)規模，到2030年形成每月100萬(wàn)片的產(chǎn)能。必須看到，芯片技術(shù)迭代發(fā)展迅速，等到我們的產(chǎn)能投資到位，技術(shù)上可能又大幅落伍，到那時(shí)巨額投資的生產(chǎn)線(xiàn)很可能成為落后的產(chǎn)能。
另外，全球芯片產(chǎn)業(yè)整合大潮對中國相當不利。從智能手機看，目前中國的華為、小米、OPPO、vivo均躋身全球前十，但除華為外，其他整機企業(yè)的芯片供應鏈高度依賴(lài)高通等國外公司。一旦供應鏈企業(yè)出現意外（例如并購、產(chǎn)品漲價(jià)），首先受到?jīng)_擊的就是中國廠(chǎng)商。當然，中國可以通過(guò)并購審查提出一些有利于國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展的條件，但很難阻止并購行為本身。
芯片產(chǎn)業(yè)需要高強度投資，需要持之以恒，需要耐得住寂寞。三星在芯片領(lǐng)域后來(lái)居上，靠的就是堅忍不拔。今日三星憑借芯片賺翻了，但有誰(shuí)注意到三星芯片業(yè)務(wù)過(guò)去多年曾長(cháng)期虧損？三星芯片技術(shù)也是花錢(qián)買(mǎi)來(lái)的專(zhuān)利，當初5億美元購買(mǎi)Sandisk技術(shù)專(zhuān)利時(shí)，多數人認為三星買(mǎi)貴了，是傻瓜行為。但三星用事實(shí)證明其決策是正確的。
中國的芯片產(chǎn)業(yè)要實(shí)現后發(fā)超越，仍然需要一定的時(shí)間。5G時(shí)代即將到來(lái)，到2020年中國芯片產(chǎn)業(yè)要完全擺脫對國外的依賴(lài)還不現實(shí)。但在資金、政策的支持下，在華為、中興、紫光等企業(yè)的共同努力下，自主創(chuàng )新與資本運作多措并舉，產(chǎn)學(xué)研用攜手，從量變到質(zhì)變，再經(jīng)過(guò)10~15年時(shí)間，中國完全有可能在全球芯片領(lǐng)域強勢崛起，徹底擺脫對外依賴(lài)，真正成為全球芯片產(chǎn)業(yè)強國。
中國芯片高端裝備再添利器
日前，中電科電子裝備集團有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)電科裝備）傳來(lái)好消息，其自主研發(fā)的國內首臺中束流離子注入機在中芯國際大生產(chǎn)線(xiàn)上穩定流片逾200萬(wàn)片，首臺200mmCMP設備實(shí)現了銷(xiāo)售。這是電科裝備承擔“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”科技重大專(zhuān)項（以下簡(jiǎn)稱(chēng)02專(zhuān)項）所取得重大成果的縮影。
9年間，電科裝備共承擔了02專(zhuān)項“90—65nm大角度離子注入機研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”“封裝設備關(guān)鍵部件與核心技術(shù)”“45—22nm低能大束流離子注入機研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”“28—14nm拋光設備及成套工藝、材料產(chǎn)業(yè)化”“300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”等項目。
9年來(lái)，在02專(zhuān)項的支持下，電科裝備先后突破了離子注入機、化學(xué)機械拋光設備（CMP）等若干攻關(guān)難度大、帶動(dòng)力強的集成電路關(guān)鍵裝備核心技術(shù)；取得了發(fā)明專(zhuān)利授權146項，獲得了省部級以上獎勵22項；建成了符合SEMI標準的離子注入機批量制造平臺、設立博士后科研工作站；CMP研發(fā)平臺獲批“北京市化學(xué)機械平坦化工藝設備工程技術(shù)研究中心”；國產(chǎn)首臺離子注入機、200mmCMP設備進(jìn)入中芯國際大生產(chǎn)線(xiàn)，先進(jìn)封裝設備具備集成服務(wù)能力，躋身國內先進(jìn)封裝龍頭企業(yè)行列……
為實(shí)現自主創(chuàng )新發(fā)展，2008年國家啟動(dòng)02專(zhuān)項，主攻裝備、工藝和材料的自主創(chuàng )新。北京市經(jīng)信委主任張伯旭表示，高端裝備和材料從無(wú)到有填補產(chǎn)業(yè)鏈空白，制造工藝與封裝集成由弱漸強走向世界參與國際競爭，表明國家科技重大專(zhuān)項打造集成電路制造創(chuàng )新體系的階段性目標已經(jīng)實(shí)現。在近幾年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展中，重大專(zhuān)項發(fā)揮了顯著(zhù)的創(chuàng )新引領(lǐng)和技術(shù)支撐作用。
“十一五”以來(lái)，在02專(zhuān)項的支持下，電科裝備先后承擔了300mm超薄晶圓減薄拋光一體機以及封裝設備關(guān)鍵部件與核心技術(shù)等技術(shù)和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)項目。如今，電科裝備研發(fā)的倒裝芯片鍵合機、自動(dòng)晶圓減薄機、全自動(dòng)精密劃片機達到國內領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平；并以自主研發(fā)的設備建設了集成電路先進(jìn)封裝設備局部工藝驗證線(xiàn)，為持續提升國產(chǎn)集成電路封裝設備的穩定性和可靠性提供了良好平臺。（姜成建）
轉自：人民郵電報
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