近年來(lái)國內半導體行業(yè)快速增長(cháng)，帶動(dòng)半導體材料需求快速釋放，然而目前國內半導體材料絕大部分仍依賴(lài)進(jìn)口，本土半導體材料廠(chǎng)商僅能滿(mǎn)足約20％的需求，且大多為中低端材料。專(zhuān)家認為，未來(lái)幾年中國半導體材料產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪發(fā)展機遇，產(chǎn)業(yè)自給率有望逐步提升，國產(chǎn)化替代前景可期。
（資料圖片 來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )） 材料產(chǎn)業(yè)處于集成電路制造環(huán)節的上游，材料的質(zhì)量直接影響集成電路產(chǎn)品質(zhì)量，材料的穩定供應也與企業(yè)生產(chǎn)進(jìn)度綁定，甚至對集成電路產(chǎn)品的市場(chǎng)價(jià)格走勢帶來(lái)決定性影響。
據拓墣產(chǎn)業(yè)研究所統計，2016年中國大陸半導體材料市場(chǎng)全球份額首次超過(guò)北美，占比從2015年的14.01％上升到2016年的14.74％，緊逼日本，暫排全球第四。然而中國本土半導體材料廠(chǎng)商僅能滿(mǎn)足約20％的需求，且真正用在分立器件和集成電路等高端領(lǐng)域的材料并不多。
比如在用于生產(chǎn)半導體的電子氣體方面，國內半導體材料企業(yè)博純材料董事會(huì )主席兼首席執行官陳國富表示，全球電子材料市場(chǎng)規模約50億美元，其中電子氣體約占電子材料總成本的5％，中國大陸電子氣體市場(chǎng)規模每年約4.5億美元，但國內半導體行業(yè)使用的高純電子特殊氣體幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口。
中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )信息交流部主任任振川認為，未來(lái)三到五年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預計將保持年均20％的增長(cháng)，未來(lái)對半導體材料的需求巨大，國內半導體材料市場(chǎng)潛力巨大，也期待更多國內外企業(yè)展開(kāi)合作。
集邦咨詢(xún)分析師郭高航認為，2016年和2017年中國半導體材料市場(chǎng)快速增長(cháng)，無(wú)論是晶圓制造材料還是封裝材料，增長(cháng)速度都超過(guò)了10％。根據建設進(jìn)程，2018年多數在建產(chǎn)線(xiàn)將陸續導入量產(chǎn)，屆時(shí)對應上游的半導體材料產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)新一輪爆發(fā)性增長(cháng)。本土企業(yè)能否抓住此次機遇，將成為打入本土主流企業(yè)供應鏈的關(guān)鍵。
在郭高航看來(lái)，為促進(jìn)國產(chǎn)半導體材料發(fā)展，需要建立完善的半導體材料體系，加快發(fā)展核心材料研發(fā)。半導體材料行業(yè)具有產(chǎn)品驗證周期長(cháng)、龍頭壟斷等特點(diǎn)，中國半導體材料廠(chǎng)商要想盡快打入市場(chǎng)，不僅要夯實(shí)研發(fā)，拿出高質(zhì)量產(chǎn)品，還要優(yōu)先從本土芯片制造廠(chǎng)商突破，完成在本土主流芯片生產(chǎn)廠(chǎng)商的成功認證，從而進(jìn)一步實(shí)現國產(chǎn)化替代。
轉自：中國貿易報
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