為加快本地半導體制造材料和零部件企業(yè)創(chuàng )新發(fā)展，密切國際合作，打造“創(chuàng )新、開(kāi)放、合作、共贏(yíng)”的本地供應鏈，在02專(zhuān)項總體組和集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟的支持下，集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟和中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )支撐業(yè)分會(huì )于10月22~23日在寧波北侖舉辦了“中國半導體材料和零部件發(fā)展2017年會(huì )”。
（圖片來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)） 材料和零部件作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展中發(fā)揮著(zhù)重要的基礎性支撐作用。近10多年來(lái)，在創(chuàng )新驅動(dòng)和市場(chǎng)引領(lǐng)的共同作用下，中國內地已經(jīng)初步形成了半導體制造材料和零部件供應鏈雛形。中國半導體材料市場(chǎng)增長(cháng)強勁，預計2018年后，將成為全球第三大市場(chǎng)。集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)石瑛指出，到2020年，我國半導體材料產(chǎn)業(yè)規?；?、集聚化發(fā)展態(tài)勢將基本形成，同時(shí)也將建成較為完善的新材料標準體系，形成一批具有國際影響力的新材料公司。到2021年，國內半導體材料市場(chǎng)規模將突破1200億元。
來(lái)自國內外知名半導體材料和零部件企業(yè)、集成電路制造企業(yè)、集成電路封裝企業(yè)、高端裝備制造公司高層和相關(guān)專(zhuān)家學(xué)者300多人參加會(huì )議，就中國半導體制造材料和零部件本地化供應鏈發(fā)展態(tài)勢、未來(lái)技術(shù)和市場(chǎng)需求、國際合作與本土化融合路徑、促進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)惠政策進(jìn)行了研討與交流。集成電路材料和零部件聯(lián)盟（寧波）產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心揭牌儀式及盛芯基金發(fā)布儀式同時(shí)舉行。 （諸玲珍）
轉自：中國電子報
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