群雄逐鹿5G芯片 市場(chǎng)化面臨諸多挑戰

　　據Strategy Analytics研究報告，2018年第一季度，高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為海思和UNISOC（展訊和RDA）在全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)中收益份額位列前五。高通繼續以52%的基帶收益份額保持第一，其次是三星和聯(lián)發(fā)科。與4G時(shí)代的“高通獨大”現象不同，5G時(shí)代的手機基帶芯片廠(chǎng)商經(jīng)過(guò)幾番競爭，市場(chǎng)群雄割據，各大廠(chǎng)商陸續推出實(shí)力強勁的產(chǎn)品。

　　行業(yè)巨頭競相布局5G芯片

　　8月22日，高通宣布即將推出采用7nm制程工藝的系統級芯片（SoC）旗艦移動(dòng)平臺，該平臺可與高通驍龍X50 5G調制解調器搭配。高通聲稱(chēng)，該7納米SoC面向頂級智能手機和其他移動(dòng)終端，是業(yè)內首款支持5G功能的移動(dòng)平臺。目前，該平臺已經(jīng)向開(kāi)發(fā)下一代消費終端的多家OEM廠(chǎng)商出樣。此外，高通破例透露發(fā)布時(shí)間，表示更多完整信息將會(huì )在2018年第四季度公布。

　　在5G基帶芯片領(lǐng)域內，高通雖然擁有多年的研發(fā)積累和尖端技術(shù)，但依然面對強有力的競爭對手。一周前，三星剛剛發(fā)布Exynos Modem 5100，與高通的產(chǎn)品相比，采用的是10nm制程工藝，符合5G新無(wú)線(xiàn)電（5G-NR）的最新標準規范。如果說(shuō)工藝技術(shù)的領(lǐng)先能讓高通驍龍在面對三星Exynos Modem 5100時(shí)泰然自若，那么面對來(lái)勢洶洶的華為麒麟980，高通似乎需要另外的突破口。8月30號，華為官方發(fā)布海報，宣布工藝SoC芯片——麒麟980將采用7nm工藝制程，并于31日正式對外發(fā)布。華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東曾表示，相比高通驍龍845，麒麟980在性能上將會(huì )有極大的優(yōu)勢。此外，華為還研制了自家移動(dòng)設備5G基帶，將其命名為Balong 5000，可以用于麒麟980。除了華為，聯(lián)發(fā)科的M70也采用的是7nm工藝技術(shù)，今年6月初便已正式對外發(fā)布。在2018年臺北國際電腦展 （COMPUTEX 2018） 的記者會(huì )上，聯(lián)發(fā)科明確表示，2019年將有機會(huì )看見(jiàn)搭載聯(lián)發(fā)科5G基帶芯片的產(chǎn)品推出。

　　至此，這場(chǎng)“5G芯片之爭”愈演愈烈，與4G時(shí)代高通統領(lǐng)市場(chǎng)的格局不同，越來(lái)越多的實(shí)力廠(chǎng)商在這場(chǎng)“5G芯片競賽”中爭先恐后。“從芯片的角度來(lái)看，5G市場(chǎng)要比4G市場(chǎng)更加多元化。”Gartner研究副總裁洪岑維對《中國電子報》記者說(shuō)。

　　“5G芯片涵蓋的應用范圍相當廣泛。除了高通外，華為、Intel、三星與聯(lián)發(fā)科都有5G芯片方案，只是針對的應用范圍不同。華為與三星的5G芯片方案，目前鎖定在中小型基地臺，Intel與高通則鎖定智能手機、筆記本電腦應用、車(chē)聯(lián)網(wǎng)方面。所以大體來(lái)說(shuō)，在應用范圍增加的情況下，5G的市場(chǎng)格局會(huì )變得更加熱鬧，自然也存在更多競爭與機會(huì )。”集邦咨詢(xún)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋對《中國電子報》記者說(shuō)。

　　格局生變 中國市場(chǎng)重要性凸顯

　　在這場(chǎng)5G角逐中，對于高通來(lái)說(shuō)，蘋(píng)果訂單的離開(kāi)無(wú)異于雪上加霜。不久前，高通在財報會(huì )議中確認，2018年新款iPhone將全面停止使用高通基帶芯片。高通首席財務(wù)官喬治戴維斯公開(kāi)透露，在下一代iPhone上，蘋(píng)果可能只會(huì )使用高通競爭對手的基帶芯片產(chǎn)品。痛失蘋(píng)果手機的支持，高通不得已另尋稻草。隨著(zhù)中國手機廠(chǎng)商發(fā)展勢頭愈來(lái)愈猛，高通將視線(xiàn)放在了中國市場(chǎng)。

　　在高通發(fā)布7nm制程工藝的系統級芯片（SoC）旗艦移動(dòng)平臺的當天，小米官方微博立刻轉載了高通官方的相關(guān)報道。不少專(zhuān)業(yè)人士猜測，高通驍龍855芯片或將在小米新旗艦小米8上首發(fā)。此外，vivo X23也已確認搭載高通驍龍670處理器。至此，中國手機廠(chǎng)商的半壁江山已與高通“曖昧不清”。

　　高通選擇中國市場(chǎng)是新老玩家角逐下的必然結果。6月13日， 3GPP 5G NR標準 SA（Standalone，獨立組網(wǎng)）方案在3GPP第80次TSG RAN全會(huì )正式完成并發(fā)布，在發(fā)布標準的50家公司中，有16家是中國企業(yè)。“在移動(dòng)通信歷史上，中國企業(yè)首次在建立全球標準方面發(fā)揮了重要作用。”洪岑維說(shuō)。

　　“參與第一階段5G標準的企業(yè)中，三成是中國企業(yè)。從這個(gè)占比可以非常明顯地看出，在經(jīng)歷了‘2G跟蹤、3G突破、4G同步’階段之后，中國的5G競爭力正在逐步提升，中國已經(jīng)成為重要角色之一，也將掌握更多的話(huà)語(yǔ)權。這對中國企業(yè)而言，是一次重大機遇，有利于產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)特別是芯片企業(yè)，在技術(shù)方案研究、應用場(chǎng)景探索、產(chǎn)品形態(tài)創(chuàng )新等方面開(kāi)展充分合作，共同建立起成熟的5G終端產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實(shí)現各方協(xié)同創(chuàng )新、融合共贏(yíng)。”紫光展銳CEO曾學(xué)忠對《中國電子報》記者說(shuō)。

　　“長(cháng)期來(lái)說(shuō)，這對于中國的5G芯片發(fā)展的確有幫助。不過(guò)目前為止，我們僅看到華為在5G芯片領(lǐng)域有所動(dòng)作，由于5G帶來(lái)更多的機會(huì )與市場(chǎng)應用，我們也期待在5G領(lǐng)域有如紫光展銳等企業(yè)能奮起直追，形成良性競爭，這對于中國5G市場(chǎng)的長(cháng)期發(fā)展將有幫助。”姚嘉洋說(shuō)。

　　未來(lái)十年是5G的時(shí)代，紫光展銳作為中國的芯片設計企業(yè)，正緊抓機遇積極行動(dòng)，力爭與世界巨頭們處于同一起跑線(xiàn)，努力在5G上改變格局。2018年，紫光展銳在5G的研發(fā)上開(kāi)啟了“5G芯片全球領(lǐng)先戰略”，攜手包括中國移動(dòng)、中國電信、中國聯(lián)通、英特爾等合作伙伴一起，致力打造中國5G高端芯片。“紫光展銳將于2019年下半年商用首款5G手機平臺，實(shí)現與5G網(wǎng)絡(luò )同步邁向商用的目標。隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，紫光展銳的芯片產(chǎn)品將實(shí)現低中高端的全面覆蓋，提升自己在全球市場(chǎng)的整體競爭實(shí)力，也將打破現有的市場(chǎng)格局。”曾學(xué)忠向記者介紹。

　　尚無(wú)“殺手級”應用

　　5G是中國芯片企業(yè)步入市場(chǎng)格局的契機，但是5G芯片要達到真正的市場(chǎng)化應用，面對的挑戰依舊存在。紫光展銳COO王靖明向記者透漏，探索發(fā)掘、推廣普及5G典型應用是5G成功商用的關(guān)鍵，而5G應用需要豐富的終端產(chǎn)品支撐。對于5G的應用場(chǎng)景，業(yè)內普遍認為是3D/超高清視頻等大流量移動(dòng)寬帶業(yè)務(wù)、大規模物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)及無(wú)人駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等需要低時(shí)延、高可靠連接的業(yè)務(wù)。王靖明表示，從現有進(jìn)度來(lái)看，手機將成為率先應用的方向。

　　“5G真正的‘殺手級’應用并沒(méi)有出現。”王靖明表示，5G將是一次根本性變革，未來(lái)將會(huì )發(fā)展到什么程度現在沒(méi)人能夠知道。“如汽車(chē)誕生之初一般，5G時(shí)代也需要產(chǎn)業(yè)界發(fā)揮聰明才智，共同探討未來(lái)可能。所以說(shuō)，5G是未來(lái)的基礎，持續提供面向主流市場(chǎng)的解決方案，讓所有消費者受益是企業(yè)發(fā)展的重心。”王靖明說(shuō)。

　　除了尋找“5G殺手級應用”，新的商業(yè)模式也是5G芯片市場(chǎng)化的一項挑戰。“市場(chǎng)化應用，最為關(guān)鍵的還是電信業(yè)者采取何種新商業(yè)模式，以及新商業(yè)模式能否順利推展，類(lèi)似于物聯(lián)網(wǎng)與車(chē)聯(lián)網(wǎng)所帶來(lái)的應用服務(wù)。當商用服務(wù)推行順利，才會(huì )刺激5G芯片業(yè)者投入市場(chǎng)。其次，要實(shí)現5G的市場(chǎng)化應用，也必須先經(jīng)過(guò)互操作性測試，確保5G系統的運作沒(méi)有問(wèn)題。”姚嘉洋說(shuō)。

　　“頻譜分配會(huì )是5G芯片市場(chǎng)化的一項挑戰。 最理想的頻譜目前正被3G和4G使用。 在提供更多低頻段頻譜之前，5G芯片在設備上實(shí)現應用的速度將會(huì )受到影響和限制。”洪岑維說(shuō)。

　　在工藝技術(shù)上，我國芯片企業(yè)也面臨一些難點(diǎn)。王靖明向記者表示，與以往的芯片相比，5G芯片最大不同之處在于5G的復雜度比以前提升了一個(gè)數量級。

　　5G的射頻組合相比于4G組合，種類(lèi)數目翻倍增多，整體集成度也更為復雜。一旦使用低工藝制程，那么5G芯片功耗就會(huì )上升，面積也會(huì )增大。“第一代5G芯片，不管是在成本還是在功耗上，都比4G芯片要高，這也決定了5G芯片的研發(fā)設計需要更為先進(jìn)的工藝。”王靖明說(shuō)。

　　據記者了解，目前在芯片工藝技術(shù)上，紫光展銳現階段已量產(chǎn)16/14nm工藝芯片產(chǎn)品，并積極開(kāi)展12/7nm工藝芯片研發(fā)，預計到明年，主流工藝將升級為12nm。“后年將會(huì )是7nm。”王靖明說(shuō)。目前，紫光展銳成立了專(zhuān)門(mén)的團隊來(lái)跟進(jìn)標準進(jìn)展，曾學(xué)忠向記者介紹，紫光展銳正在積極跟進(jìn)各大運營(yíng)商部署需求，與設備提供商進(jìn)行互聯(lián)互通的測試，與儀器設備提供商進(jìn)行大量合作，交流探討5G的商用落地。

　　雖然姚嘉洋向記者表示，紫光展銳在Intel的技術(shù)支援以及臺積電的協(xié)助下，會(huì )在2019年下半年加入5G芯片戰局，在中國5G市場(chǎng)中與華為平分秋色。但是，放眼全球，中國芯片企業(yè)的積累還遠遠不夠，正如洪岑維向記者表述的那般，雖然在過(guò)去的幾年里，中國芯片企業(yè)在技術(shù)方面取得長(cháng)足的進(jìn)步。但是，從全局的角度來(lái)看，中國半導體企業(yè)依舊“在扮演著(zhù)跟隨者而非領(lǐng)導者的角色”。希望在5G時(shí)代邁向商用之際，紫光展銳的芯片產(chǎn)品盡快實(shí)現低中高端的全面覆蓋，提升自己在全球市場(chǎng)中的整體競爭實(shí)力，努力打破現有的市場(chǎng)格局，推動(dòng)我國集成電路業(yè)向前發(fā)展。（記者 顧鴻儒）

　　轉自：中國電子報
 

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