5G SoC密集發(fā)布，引發(fā)新一輪5G芯片競賽

　　在IFA（柏林國際電子消費品展覽會(huì )）期間，華為、三星分別發(fā)布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980，高通也跟進(jìn)透露12家OEM廠(chǎng)商計劃采用驍龍7系5G SoC。5G SoC將5G基帶芯片整合到AP（應用處理器）中，意味著(zhù)5G手機芯片從分離式走向集成式，從功能探索期進(jìn)入實(shí)用期，將引領(lǐng)新一輪5G芯片競賽，對5G產(chǎn)業(yè)釋放出積極信號。

　　5G芯片競爭進(jìn)入新階段

　　IFA是消費電子的風(fēng)向標，又在手機廠(chǎng)商集中發(fā)布新品的秋季舉辦，華為、三星、高通在此期間集中發(fā)布5G SoC訊息，也預示著(zhù)5G手機換機潮的臨近。目前來(lái)看，華為將率先實(shí)現5G SoC的商用和量產(chǎn)，并定位在旗艦機型，而三星、高通的5G SoC偏向中高端機型。華為、三星將優(yōu)先滿(mǎn)足5G手機在中國、韓國等5G熱點(diǎn)地區的商用，高通則兼顧了有意向通過(guò)毫米波布局5G的地區。華為5G SoC將在Mate30系列首發(fā)，三星5G SoC有望年內在vivo手機搭載，高通的5G SoC將被Redmi、Realme等12家手機OEM采用。

　　華為的5G SoC麒麟990于9月6日首發(fā)，而搭載麒麟990的Mate30系列將于9月19日在德國慕尼黑發(fā)布，采用7nm EUV制程，是首款5G NSA&SA SoC，搭載了業(yè)界首款16核Mali-G76 GPU，支持Sub-6GHz。賽迪智庫信息化與軟件產(chǎn)業(yè)研究所助理研究員鐘新龍向《中國電子報》記者表示，華為采用先進(jìn)的SoC設計，將5G基帶芯片巴龍5000整合進(jìn)990，且支持NSA&SA雙模和TDD/FDD全頻段，為下一步5G商用進(jìn)程預設好了通道，能支持未來(lái)3到5年的獨立組網(wǎng)，提升了手機的性?xún)r(jià)比，并延長(cháng)使用周期。

　　值得一提的是，為應對5G商用初期連接不穩定、高速移動(dòng)場(chǎng)景下聯(lián)接不佳等挑戰，麒麟990通過(guò)智能上行分流設計，在視頻直播、短視頻上傳等應用場(chǎng)景同時(shí)使用5G和4G網(wǎng)絡(luò )，上傳速率提升5.8倍，優(yōu)化5G上行體驗；面向高速移動(dòng)場(chǎng)景，則支持基于機器學(xué)習的自適應接收機，實(shí)現更精準的信道測量。

　　在麒麟990發(fā)布的前兩天，三星搶發(fā)了5G SoC Exynos980，計劃本月起向客戶(hù)提供樣品，這也意味著(zhù)Exynos的量產(chǎn)時(shí)間將晚于在本月發(fā)布Mate30系列的華為。在架構方面，三星采用了最新的Cortex-A77，但GPU為5核Mali-G76 MP5，比華為的Mali-G76少11核，且未采用7nm EUV制程，而是基于8nm FinFET技術(shù)，定位偏向中高端市場(chǎng)。內置NPU較上一代產(chǎn)品優(yōu)化了2.7倍，能夠根據用戶(hù)設置為數據分流，快速連接處理混合現實(shí)、智能相機等大容量數據，內置ISP最高可處理1.08億像素。根據三星官網(wǎng)消息，Exynos980預計年內正式投入量產(chǎn)。

　　高通的5G方案則強調對Sub-6GHz和毫米波的支持，以及在手機端的移動(dòng)生態(tài)。紅米總經(jīng)理盧偉冰、OPPO副總裁沈義人在社交平臺轉發(fā)了高通驍龍5G相關(guān)消息，并暗示Redmi和Realme將成為第一批搭載的機型。據悉，Redmi、Realme等12家OEM計劃采用的驍龍7系列5G SoC于今年第二季度出樣，預計第一批終端將于2019年第四季度之后面市。

　　5G SoC成5G手機普及推手

　　在5G商用初期，AP+5G外掛基帶作為一種折中方案，將5G功能快速推向終端市場(chǎng)。隨著(zhù)3GPP發(fā)布5G SA標準，首批5G商用部署正在緊密開(kāi)展。IDC預計，2020年5G智能手機出貨量將占智能手機總出貨量的8.9%。芯片作為終端的算力核心，更應該走在前面。

　　芯謀研究總監王笑龍向《中國電子報》記者表示，從4G開(kāi)始，外掛基帶已經(jīng)失去競爭力，5G SoC是5G終端大規模商用的必要條件。“外掛基帶表示廠(chǎng)商有能力實(shí)現5G功能，要大規模銷(xiāo)售5G手機，還是要基于整合型芯片才能實(shí)現。除了堅持采用自研處理器又暫時(shí)沒(méi)有能力集成5G基帶的蘋(píng)果，其他手機廠(chǎng)商會(huì )盡快擺脫外掛基帶。”王笑龍說(shuō)。

　　對于手機芯片，SoC在芯片面積、功耗控制具有優(yōu)勢。鐘新龍指出，SoC是芯片提升功能、降低功耗的演進(jìn)方向，能將更多的功能性芯片集成到大芯片，縮短芯片和芯片之間的傳輸距離，提升信號的穩定度，在功耗控制上有很好的提升。王笑龍表示，和SoC相比，外掛基帶會(huì )產(chǎn)生芯片面積上的浪費，而且基帶可以和AP共享電源管理和存儲調取，在運算速度和功耗控制更具優(yōu)勢。

　　由于地區間通信協(xié)議暫未達成一致，各國5G部署進(jìn)展有別，以及手機廠(chǎng)商對于不同機型的定位，5G基帶在短期內仍會(huì )與5G SoC共存。集邦咨詢(xún)（TrendForce）資深研究總監謝雨珊向《中國電子報》記者表示，目前在5G手機滲透率仍較低的情形下，為持續推廣5G手機功能，使用5G調制解調器芯片搭配旗艦級AP的分離式芯片組合，與單一5G SoC的解決方案可能同時(shí)推出，對應不同定位的手機市場(chǎng)。Gartner半導體和電子研究副總裁盛陵海向《中國電子報》記者表示，SoC具備成本優(yōu)勢，適合成本敏感的中高端機型。單獨基帶的好處是功能做的比較全，可以將毫米波等頻段放進(jìn)去，以應對不同地區通信協(xié)議不一致的情況。鐘新龍也向記者表示，若手機銷(xiāo)往通信協(xié)議不一致地區，可以采取臨時(shí)外掛5G基帶的方式，給手機企業(yè)更多選擇。

　　具備5G SoC之后，5G手機的換機潮將在何時(shí)開(kāi)啟？盛陵海向《中國電子報》記者表示，明年下半年5G覆蓋率會(huì )達到一定的水平，主要廠(chǎng)商的5G手機會(huì )有一個(gè)比較大的躍升。王笑龍表示，第一代5G SoC的工藝有一個(gè)走向成熟的過(guò)程，加上5G終端技術(shù)還不夠成熟，運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )搭建也需要時(shí)間。相信在明年年底，在終端廠(chǎng)商和運營(yíng)商的共同推廣下，芯片和終端成本下降，預計5G手機用戶(hù)能突破千萬(wàn)。

　　謝雨珊表示，為加速提升5G手機滲透率，5G SoC將是主要推手，初期可能定位在高階手機做5G SoC使用與測試，以期能快速提升具有5G功能手機的滲透率。5G手機不如當初4G手機時(shí)代普及率發(fā)展快速，需將市場(chǎng)定位做出區隔，分別制定應對措施以穩定擴大市占，預期旗艦級手機產(chǎn)品將先維持分離式方案，以5G調制解調器芯片搭配旗艦級AP；而高端手機將藉由5G SoC的使用，擴大消費者接受程度，預計2020下半年5G手機滲透率有機會(huì )大幅提升。（記者 張心怡）

　　轉自：中國電子報

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