集成電路為戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育戰略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟的重要支撐，在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分突出。
資料圖：集成電路 進(jìn)入21世紀以來(lái)，我國為了促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先后出臺了國發(fā)〔2000〕18號文件、國發(fā)〔2011〕4號文件，實(shí)施了“國家科技重大專(zhuān)項”，并于2014年出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》。在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策的雙輪驅動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力得到快速提升，在移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò )通信、物聯(lián)網(wǎng)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設計技術(shù)達到國際先進(jìn)水平，28nm制造工藝實(shí)現規模量產(chǎn)，龍頭企業(yè)持續盈利，封裝技術(shù)與全球同步，關(guān)鍵裝備和材料融入國際采購體系。
整體態(tài)勢良好 設計制造發(fā)展突出
“十二五”以來(lái)，隨著(zhù)國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度明顯加大，在融資、稅費等各方面的措施密集出臺與落地，中國IC產(chǎn)業(yè)步入了一輪加速發(fā)展的階段，產(chǎn)業(yè)規模從2012年的2185.5億元，增長(cháng)到2016年的4335.5億元，5年間幾乎增長(cháng)了一倍。據工信部統計數據，2016年我國半導體產(chǎn)業(yè)完成固定資產(chǎn)投資1001.13億元，其中集成電路產(chǎn)業(yè)完成固定資產(chǎn)投資879.57億元，同比增長(cháng)31%。在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節的實(shí)力均得到整體提升，特別是被譽(yù)為集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭的設計業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)基礎的晶圓制造，增長(cháng)更加明顯。
IC設計業(yè)近幾年來(lái)發(fā)展非常迅速。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（CSIA）的數據，2016年IC設計業(yè)獲得24.1％的增速，高出全國IC產(chǎn)業(yè)4個(gè)百分點(diǎn)，高于全球設計業(yè)11.8個(gè)百分點(diǎn)，銷(xiāo)售規模達到1644.3億元，不僅首次超越國內封測業(yè)1564.3億元的銷(xiāo)售收入，在IC產(chǎn)業(yè)中的占比也是最大的，并超過(guò)中國臺灣地區IC設計業(yè)的銷(xiāo)售額。設計企業(yè)經(jīng)營(yíng)規模明顯提升。據CSIA設計分會(huì )統計，銷(xiāo)售額超過(guò)1億元的企業(yè)達到161家，較2015年增加了18家，增幅為12.59%，占同期行業(yè)企業(yè)總數的比重為11.9％，其中，不僅包括進(jìn)入全球IC設計業(yè)前十的深圳海思、紫光展銳，還涌現了華大半導體、深圳中興微電子和北京智芯等一批優(yōu)勢骨干企業(yè)。我國設計業(yè)企業(yè)總數從2015年的736家，增加到2016的1362家，一年新生了626家初創(chuàng )型公司，企業(yè)數量增長(cháng)了85.05％，使得IC設計從業(yè)人數達到了13萬(wàn)人的規模。
晶圓制造業(yè)的發(fā)展也持續向好。中芯國際先進(jìn)制程出貨量提升，華力微生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)進(jìn)步，以及華虹宏力、華潤微電子等8英寸生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)負荷運行。2016年國內晶圓制造業(yè)繼續保持了高速增長(cháng)態(tài)勢，達到25.1％，產(chǎn)業(yè)規模1126.9億元，增長(cháng)速度在設計、制造與封測三業(yè)中最高，技術(shù)水平持續提升。
國內封裝測試業(yè)也保持了平穩增長(cháng)態(tài)勢，2016年在國內設計業(yè)訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動(dòng)下，其規模達到1564.3億元，同比增速達到13％。據CSIA封測分會(huì )統計，國內有一定規模的IC封裝測試企業(yè)主要集中于長(cháng)江三角洲（50家）、珠江三角洲（11家）和京津環(huán)渤海灣地區（13家），占比分別為56.2％、12.4％和14.6％。中西部地區特別是西安、武漢、成都等地的區位優(yōu)勢也在不斷凸顯，封測產(chǎn)業(yè)得到持續發(fā)展，2016年占比為12.4％。
重點(diǎn)企業(yè)持續涌現 實(shí)力明顯增強
我國集成電路產(chǎn)業(yè)在這些年的發(fā)展中，不僅呈現穩中突進(jìn)的良好態(tài)度，同時(shí)還涌現出一批在國際上具有影響力的重點(diǎn)企業(yè)。深圳海思、紫光展銳分別進(jìn)入了全球IC設計業(yè)前十強的第六、第十名；ICinsights公布的2016年全球IC設計50強排名中，中國進(jìn)入的設計企業(yè)己達到11家。中國十大設計企業(yè)的準入門(mén)檻從2015年的17.9億元提高到20.5億元，我國前十家IC設計企業(yè)的銷(xiāo)售額合計達693.1億元，比2015年增長(cháng)25%，其占整個(gè)IC設計業(yè)銷(xiāo)售額的比例為42.15％。其中，海思半導體2016年銷(xiāo)售達到303億元，成為國內首家銷(xiāo)售額突破300億元的IC設計企業(yè)，繼續排名國內IC設計企業(yè)之首。據IC設計分會(huì )統計數據顯示，進(jìn)入中國排名前50名的企業(yè)門(mén)檻為4.2億元，銷(xiāo)售額合計達1026.7億元，占行業(yè)1644.3億元銷(xiāo)售額的62.4％。它們的壯大，彰顯了中國IC設計業(yè)的企業(yè)集群能級發(fā)生了質(zhì)的變化，為2020年進(jìn)入世界先進(jìn)行列夯實(shí)了發(fā)展基礎。
在晶圓制造領(lǐng)域，同樣出現一批具有國際影響的企業(yè)。中芯國際，2016年全球代工企業(yè)排名第四，銷(xiāo)售達29.14億美元，同比增長(cháng)30.3％。2016年中芯國際的65nm及小于65nm工藝的銷(xiāo)售額占總銷(xiāo)售額的44.6%。目前28nm工藝銷(xiāo)售額占比較低，預計2017年28nm工藝節點(diǎn)的銷(xiāo)售額將有可能達到7%～9%。中芯國際2016年來(lái)自中國客戶(hù)的銷(xiāo)售額比例由2015年47.74％增加至49.7％。2016年中芯國際以4900萬(wàn)歐元，收購意大利純晶圓代工廠(chǎng)LF0undry的70％企業(yè)資本，使公司向汽車(chē)芯片市場(chǎng)邁出一步。20l6年，中芯國際還宣布建設三條生產(chǎn)線(xiàn)，包括耗資675億元興建位于上海的新12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，啟動(dòng)深圳的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，以及北京第三期項目的建設，還用15億美元擴充天津的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)以及計劃在浙江寧波建設8英寸項目。
上海華虹宏力在全球代工企業(yè)排名第八。2016年公司順利完成年度擴產(chǎn)任務(wù)，月總產(chǎn)能達15.5萬(wàn)片8英寸硅片，銷(xiāo)售收入創(chuàng )歷史新高，達7.214億美元，同比增加11.0％；凈利潤增長(cháng)14.5％，至1.288億美元，保持了連續24個(gè)季度盈利。公司與客戶(hù)共同研發(fā)生產(chǎn)的銀行卡安全芯片先后獲得國際EMVCo芯片安全認證、CCEAL5+認證和萬(wàn)事達CQM認證。公司己成為中國IC企業(yè)發(fā)明專(zhuān)利授權前十位的企業(yè)。同屬上海華虹集團的上海華力微電子，其開(kāi)發(fā)的55nm圖像傳感器工藝，是目前國內最先進(jìn)的圖像傳感器工藝平臺，也是國內唯一利用12英寸55nm工藝節點(diǎn)，進(jìn)行高端圖像傳感器芯片制造，并最早進(jìn)入大規模量產(chǎn)的晶圓代工廠(chǎng)。在智能手機市場(chǎng)增長(cháng)的帶動(dòng)下，受惠于雙鏡頭的市場(chǎng)需求，華力微的圖像處理器芯片出貨持續穩定增長(cháng)。華力微還提供業(yè)界兼容的6V中壓器件和32V高壓器件工藝平臺，具有低成本及低功耗的優(yōu)勢。華力總投資387億元的12英寸先進(jìn)工藝生產(chǎn)線(xiàn)于2016年12月正式開(kāi)工，該項目是“909工程”的二次升級改造項目，項目完成后將建成一條月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)，工藝技術(shù)覆蓋28nm-14nm。
在封測業(yè)方面，隨著(zhù)江蘇新潮科技集團有限公司對新加坡星科金朋以及南通華達微電子集團有限公司對AMD封裝測試業(yè)務(wù)的收購整合，國內這兩家封裝測試企業(yè)銷(xiāo)售規模第一次跨過(guò)100億元大關(guān)。而天水華天通過(guò)收購美國FC工公司，也顯著(zhù)提升了在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭力。這三家公司同時(shí)進(jìn)入了全球十大封測企業(yè)名單，分別位居第三、七、八位。
創(chuàng )新技術(shù)亮點(diǎn)頻出，達先進(jìn)水平
在國家重大科技專(zhuān)項的支持下，“十二五”以來(lái)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平明顯提升。在設計領(lǐng)域16nm產(chǎn)品已成功商用，并且初步扭轉了通信芯片領(lǐng)域一枝獨秀的局面，計算機、智能卡、多媒體和消費類(lèi)電子領(lǐng)域的芯片得到快速發(fā)展；晶圓制造突破28nm工藝節點(diǎn)，龍頭企業(yè)持續盈利；封裝測試企業(yè)躋身全球第一梯隊。
深圳海思、紫光展銳在中高端智能手機芯片研發(fā)中，己完全進(jìn)入16/14nm全球主流的設計水平，芯片性能達到國際先進(jìn)水平。上海兆芯采用28nm工藝，主頻為2.0GHz的兆芯ZX-C處理器己通過(guò)國家CCC認證，并在國家重點(diǎn)系統和工程中得以推廣應用，在2016年的第十八屆中國國際工業(yè)博覽會(huì )上被評為金獎。國科微電子近年來(lái)在衛星電視與安防監控領(lǐng)域取得了較好的成績(jì)，并開(kāi)始布局WIFI和GPS產(chǎn)品，以及市場(chǎng)前景更為看好的固態(tài)存儲器控制器。華大九天的時(shí)序收斂工具，得到全球20多家10nm工藝流片設計公司的認可，且目前正在與世界上最先進(jìn)的FOUNDRY合作研發(fā)7nm時(shí)序收斂產(chǎn)品。寒武紀研發(fā)了國際首個(gè)深度學(xué)習專(zhuān)用處理器芯片（NPU），目前其己擴大范圍授權集成到手機、安防、可穿戴設備等終端芯片中。杭州中天的CK系列嵌入式微處理器在國產(chǎn)打印機、監控器、金融智能卡等領(lǐng)域累計出貨已經(jīng)超過(guò)4.5億顆，單品應用接近2億顆，市場(chǎng)占有率穩步提升。全部采用國產(chǎn)CPU的“神威·太湖之光”成為世界首臺運算速度超過(guò)十億億次/秒的超級計算機，連續位居全球超算500強榜首。
近年來(lái)，國內IC晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的布局與建設達到了高潮，晶圓生產(chǎn)線(xiàn)投資力度空前，先進(jìn)工藝得到突破，不僅突破了28nm工藝節點(diǎn)，技術(shù)得到量產(chǎn)應用，中芯國際還與華為、美國高通和比利時(shí)IMEC組成的合資公司，聯(lián)合研發(fā)14nm先進(jìn)制造工藝。國家IC產(chǎn)業(yè)投資基金、紫光集團、武漢市共同出資建設“長(cháng)江存儲”，進(jìn)軍存儲器產(chǎn)業(yè)項目，取得巨大進(jìn)展；上海華力微二期、晉江晉華存儲器項目、中芯國際北京B3、中芯國際上海、中芯國際深圳等12英寸項目也已開(kāi)工建設；未來(lái)幾年，國內l2英寸生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能將得到迅速增長(cháng)。
封測領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品占比多寡代表了一個(gè)國家或一個(gè)地區的封測業(yè)發(fā)展水平。根據封測分會(huì )不完全統計，目前國內封裝測試企業(yè)在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、Bumping、MCM、SiP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)已占有一定比例，約占總銷(xiāo)售額的32%。國內部分主要封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達到40%～60%的水平。
集成電路：雙輪驅動(dòng)產(chǎn)業(yè)躍升
在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)各個(gè)環(huán)節的實(shí)力均得到整體提升，特別是被譽(yù)為集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭的設計業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)基礎的晶圓制造業(yè)，增長(cháng)更加明顯。
IC設計業(yè)近幾年來(lái)發(fā)展非常迅速。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（CSIA）的數據，2016年我國IC設計業(yè)獲得24.1％的增速，高出全國IC產(chǎn)業(yè)4個(gè)百分點(diǎn)，高于全球設計業(yè)11.8個(gè)百分點(diǎn)，銷(xiāo)售規模達到1644.3億元，不僅首次超越國內封測業(yè)1564.3億元的銷(xiāo)售收入，在IC產(chǎn)業(yè)中的占比也是最大的。設計企業(yè)經(jīng)營(yíng)規模明顯提升。據CSIA設計分會(huì )統計，銷(xiāo)售額超過(guò)1億元的企業(yè)達到161家，較2015年增加了18家，增幅為12.59%，占同期行業(yè)企業(yè)總數的比重為11.9％，其中，不僅包括進(jìn)入全球IC設計業(yè)前十的深圳海思、紫光展銳，還涌現了華大半導體、深圳中興微電子和北京智芯等一批優(yōu)勢骨干企業(yè)。我國設計業(yè)企業(yè)總數從2015年的736家，增加到2016年的1362家，一年新生了626家初創(chuàng )型公司，企業(yè)數量增長(cháng)了85.05％，使得IC設計從業(yè)人數達到了13萬(wàn)人的規模。
晶圓制造業(yè)的發(fā)展也持續向好。中芯國際先進(jìn)制程出貨量提升，華力微生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)進(jìn)步，以及華虹宏力、華潤微電子等8英寸生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)負荷運行。2016年國內晶圓制造業(yè)繼續保持了高速增長(cháng)態(tài)勢，達到25.1％，產(chǎn)業(yè)規模1126.9億元，增長(cháng)速度在設計、制造與封測三業(yè)中最高，技術(shù)水平持續提升。
國內封裝測試業(yè)也保持了平穩增長(cháng)態(tài)勢，2016年在國內設計業(yè)訂單與海外訂單雙雙大幅增加的帶動(dòng)下，其規模達到1564.3億元，同比增速達到13％。據CSIA封測分會(huì )統計，國內有一定規模的IC封裝測試企業(yè)主要集中于長(cháng)江三角洲（50家）、珠江三角洲（11家）和京津環(huán)渤海灣地區（13家），占比分別為56.2％、12.4％和14.6％。中西部地區特別是西安、武漢、成都等地的區位優(yōu)勢也在不斷凸顯，封測產(chǎn)業(yè)得到持續發(fā)展，2016年占比為12.4％。
重點(diǎn)企業(yè)持續涌現 實(shí)力明顯增強
我國集成電路產(chǎn)業(yè)在這些年的發(fā)展中，不僅呈現穩中突進(jìn)的良好態(tài)勢，同時(shí)還涌現出一批在國際上具有影響力的重點(diǎn)企業(yè)。深圳海思、紫光展銳分別進(jìn)入了全球IC設計業(yè)前十強的第六、第十名；ICinsights公布的2016年全球IC設計50強排名中，中國進(jìn)入的設計企業(yè)己達到11家。中國十大設計企業(yè)的準入門(mén)檻從2015年的17.9億元提高到20.5億元，我國前十家IC設計企業(yè)的銷(xiāo)售額合計達693.1億元，比2015年增長(cháng)25%，占整個(gè)IC設計業(yè)銷(xiāo)售額的比例為42.15％。其中，海思半導體2016年銷(xiāo)售達到303億元，成為國內首家銷(xiāo)售額突破300億元的IC設計企業(yè)，繼續排名國內IC設計企業(yè)之首。據IC設計分會(huì )統計數據顯示，進(jìn)入中國排名前50名的企業(yè)門(mén)檻為4.2億元，銷(xiāo)售額合計達1026.7億元，占行業(yè)1644.3億元銷(xiāo)售額的62.4％。它們的壯大，彰顯了中國IC設計業(yè)的企業(yè)集群能級發(fā)生了質(zhì)的變化，為2020年進(jìn)入世界先進(jìn)行列夯實(shí)了發(fā)展基礎。
在晶圓制造領(lǐng)域，同樣出現一批具有國際影響的企業(yè)。中芯國際，2016年全球代工企業(yè)排名第四，銷(xiāo)售達29.14億美元，同比增長(cháng)30.3％。2016年中芯國際的65nm及小于65nm工藝的銷(xiāo)售額占總銷(xiāo)售額的44.6%。目前28nm工藝銷(xiāo)售額占比較低，預計2017年28nm工藝節點(diǎn)的銷(xiāo)售額將有可能達到7%～9%。中芯國際2016年來(lái)自中國客戶(hù)的銷(xiāo)售額比例由2015年47.74％增加至49.7％。2016年中芯國際以4900萬(wàn)歐元，收購意大利純晶圓代工廠(chǎng)LFoundry的70％企業(yè)資本，使公司向汽車(chē)芯片市場(chǎng)邁出一步。20l6年，中芯國際還宣布建設三條生產(chǎn)線(xiàn)，包括耗資675億元興建位于上海的新12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，啟動(dòng)深圳的12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，以及北京第三期項目的建設，還用15億美元擴充天津的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)以及計劃在浙江寧波建設8英寸項目。
上海華虹宏力在全球代工企業(yè)排名第八。2016年公司順利完成年度擴產(chǎn)任務(wù)，月總產(chǎn)能達15.5萬(wàn)片8英寸硅片，銷(xiāo)售收入創(chuàng )歷史新高，達7.214億美元，同比增加11.0％；凈利潤增長(cháng)14.5％，至1.288億美元，保持了連續24個(gè)季度盈利。公司與客戶(hù)共同研發(fā)生產(chǎn)的銀行卡安全芯片先后獲得國際EMVCo芯片安全認證、CCEAL5+認證和萬(wàn)事達CQM認證。公司己成為中國IC企業(yè)發(fā)明專(zhuān)利授權前十位的企業(yè)。同屬上海華虹集團的上海華力微電子，其開(kāi)發(fā)的55nm圖像傳感器工藝，是目前國內最先進(jìn)的圖像傳感器工藝平臺，也是國內唯一利用12英寸55nm工藝節點(diǎn)，進(jìn)行高端圖像傳感器芯片制造，并最早進(jìn)入大規模量產(chǎn)的晶圓代工廠(chǎng)。在智能手機市場(chǎng)增長(cháng)的帶動(dòng)下，受惠于雙鏡頭的市場(chǎng)需求，華力微的圖像處理器芯片出貨持續穩定增長(cháng)。華力微還提供業(yè)界兼容的6V中壓器件和32V高壓器件工藝平臺，具有低成本及低功耗的優(yōu)勢。華力總投資387億元的12英寸先進(jìn)工藝生產(chǎn)線(xiàn)于2016年12月正式開(kāi)工，該項目是“909工程”的二次升級改造項目，項目完成后將建成一條月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)，工藝技術(shù)覆蓋28nm~14nm。
在封測業(yè)方面，隨著(zhù)江蘇新潮科技集團有限公司對新加坡星科金朋以及南通華達微電子集團有限公司對AMD封裝測試業(yè)務(wù)的收購整合，國內這兩家封裝測試企業(yè)銷(xiāo)售規模第一次跨過(guò)100億元大關(guān)。而天水華天通過(guò)收購美國FCI公司，也顯著(zhù)提升了在高端封測領(lǐng)域的服務(wù)能力和競爭力。這三家公司同時(shí)進(jìn)入了全球十大封測企業(yè)名單，分別位居第三、七、八位。
創(chuàng )新技術(shù)亮點(diǎn)頻出 達先進(jìn)水平
在國家重大科技專(zhuān)項的支持下，“十二五”以來(lái)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)水平明顯提升。在設計領(lǐng)域16nm產(chǎn)品已成功商用，并且初步扭轉了通信芯片領(lǐng)域一枝獨秀的局面，計算機、智能卡、多媒體和消費類(lèi)電子領(lǐng)域的芯片得到快速發(fā)展；晶圓制造突破28nm工藝節點(diǎn)，龍頭企業(yè)持續盈利；封裝測試企業(yè)躋身全球第一梯隊。
深圳海思、紫光展銳在中高端智能手機芯片研發(fā)中，己完全進(jìn)入16/14nm全球主流的設計水平，芯片性能達到國際先進(jìn)水平。上海兆芯采用28nm工藝，主頻為2.0GHz的兆芯ZX-C處理器己通過(guò)國家CCC認證，并在國家重點(diǎn)系統和工程中得以推廣應用，在2016年的第十八屆中國國際工業(yè)博覽會(huì )上被評為金獎。國科微電子近年來(lái)在衛星電視與安防監控領(lǐng)域取得了較好的成績(jì)，并開(kāi)始布局WiFi和GPS產(chǎn)品，以及市場(chǎng)前景更為看好的固態(tài)存儲器控制器。華大九天的時(shí)序收斂工具，得到全球20多家10nm工藝流片設計公司的認可，且目前正在與世界上最先進(jìn)的Foundry廠(chǎng)合作研發(fā)7nm時(shí)序收斂產(chǎn)品。寒武紀研發(fā)了國際首個(gè)深度學(xué)習專(zhuān)用處理器芯片（NPU），目前它己擴大范圍授權集成到手機、安防、可穿戴設備等終端芯片中。杭州中天的CK系列嵌入式微處理器在國產(chǎn)打印機、監控器、金融智能卡等領(lǐng)域累計出貨已經(jīng)超過(guò)4.5億顆，單品應用接近2億顆，市場(chǎng)占有率穩步提升。全部采用國產(chǎn)CPU的“神威·太湖之光”成為世界首臺運算速度超過(guò)十億億次/秒的超級計算機，連續位居全球超算500強榜首。
近年來(lái)，國內IC晶圓生產(chǎn)線(xiàn)的布局與建設達到了高潮，晶圓生產(chǎn)線(xiàn)投資力度空前，先進(jìn)工藝得到突破，不僅突破了28nm工藝節點(diǎn)，技術(shù)得到量產(chǎn)應用，中芯國際還與華為、美國高通和比利時(shí)IMEC組成的合資公司，聯(lián)合研發(fā)14nm先進(jìn)制造工藝。國家IC產(chǎn)業(yè)投資基金、紫光集團、武漢市共同出資建設“長(cháng)江存儲”，進(jìn)軍存儲器產(chǎn)業(yè)項目，取得巨大進(jìn)展；上海華力微二期、晉江晉華存儲器項目、中芯國際北京B3、中芯國際上海、中芯國際深圳等12英寸項目也已開(kāi)工建設；未來(lái)幾年，國內l2英寸生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能將得到迅速增長(cháng)。
封測領(lǐng)域的中高端產(chǎn)品占比多寡代表了一個(gè)國家或一個(gè)地區的封測業(yè)發(fā)展水平。根據封測分會(huì )不完全統計，目前國內封裝測試企業(yè)在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、Bumping、MCM、SiP和2.5D/3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)已占有一定比例，約占總銷(xiāo)售額的32%。國內部分主要封測企業(yè)的集成電路產(chǎn)品中，先進(jìn)封裝的占比已經(jīng)達到40%～60%的水平。（本報記者 陳炳欣）
轉自：中國電子報
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