作為關(guān)鍵技術(shù)，芯片被譽(yù)為一個(gè)國家的“工業(yè)糧草”。近年來(lái)，中國電子信息產(chǎn)業(yè)整體規模高速發(fā)展，卻頻頻在“核芯技術(shù)”上被海外巨頭“卡脖子”。
（圖片來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng)） 這種局面在最近一段時(shí)間開(kāi)始改觀(guān)，國產(chǎn)芯片頻頻打破海外壟斷，部分芯片還走向海外，讓世界驚艷。黨的十九大報告提出，更好發(fā)揮政府作用，推動(dòng)新型工業(yè)化、信息化等同步發(fā)展。而加快信息領(lǐng)域核心技術(shù)自主創(chuàng )新，推進(jìn)核心芯片等前沿技術(shù)研究，搶占信息技術(shù)發(fā)展制高點(diǎn)，是實(shí)現這一目標的重要環(huán)節。
“芯病”不如行動(dòng)
?。玻埃保的?，美國商務(wù)部出臺新規，對中國４家超算中心禁運英特爾“至強”服務(wù)器芯片。市場(chǎng)分析認為，此舉是對中國“天河２號”超級計算機的“精確狙擊”。
然而，正是這樣的舉動(dòng)，倒逼“中國芯”走上自主研發(fā)的道路。兩年后，在２０１７年１１月發(fā)布的第５０屆全球超級計算機５００強榜單中，中國超級計算機奪冠，并在入圍總量以及總體性能方面“稱(chēng)霸”榜單。
中科曙光公司高性能計算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理李斌表示，國產(chǎn)處理器性能已經(jīng)不弱于國外處理器，使用中國芯片制造的“神威·太湖之光”超級計算機計算性能強勁。
?。玻埃保纺瓿売嬎銠C大會(huì )主席貝恩德·莫爾認為，當初禁運服務(wù)器芯片的決定，對美國傷害很大。“中國科研人員本來(lái)想從美國買(mǎi)些東西，美國也原本可以從中獲利，但現在中國人只好自己研發(fā)制造。隨后，美國人發(fā)現，他們現在多了一個(gè)競爭對手。”
超級計算機領(lǐng)域的“芯突破”可謂近年來(lái)中國芯片研發(fā)生產(chǎn)加速發(fā)展的一個(gè)縮影。長(cháng)期以來(lái)，由于不掌握核心技術(shù)，中國每年花費巨額外匯進(jìn)口芯片。數據顯示，從２００６年開(kāi)始，中國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品的進(jìn)口超過(guò)石油成為中國最大宗進(jìn)口產(chǎn)品。２０１３－２０１６年，中國每年芯片進(jìn)口額超過(guò)２０００億美元。其中，２０１６年進(jìn)口金額為２２７０．２６億美元，是同期原油進(jìn)口金額的兩倍。
正是因為中國芯片技術(shù)長(cháng)期受制于國外，戰略局面十分被動(dòng)，國家才大力推動(dòng)實(shí)現“中國芯”替代“進(jìn)口芯”。
“芯強”方能體壯
芯片強則產(chǎn)業(yè)強，芯片興則經(jīng)濟興。意識到“芯痛”容易，真正解決問(wèn)題卻需要周密的頂層設計和實(shí)際行動(dòng)。
《中國制造２０２５》指出，著(zhù)力提升集成電路設計水平，不斷豐富知識產(chǎn)權（ＩＰ）核和設計工具，突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò )安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應用適配能力。
同時(shí)，國家將“核高基（核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件）”和“極大規模集成電路制造裝備與成套工藝”列為國家重大科技專(zhuān)項，帶動(dòng)各家科研機構和企業(yè)集中攻克難題。此外，國家還推出集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，目前已經(jīng)出資６００多億元，各地也紛紛出臺配套政策，發(fā)展獨立自主的“中國芯”。
根據《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，到２０２０年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)２０％，企業(yè)可持續發(fā)展能力大幅增強。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò )通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數據等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設計技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。
有了國家政策和資金的大力支持，中國企業(yè)也紛紛加大研發(fā)力度，“中國芯”紛紛實(shí)現重大突破。比如，上海“微松”的晶圓植球工藝設備、寧波江豐電子的高純?yōu)R射靶材等，都打破了國外壟斷技術(shù)，迎來(lái)較快增長(cháng)。
如今，中國正力爭盡早擺脫缺“芯”之痛。據統計，中國集成電路市場(chǎng)規模已成為全球第一，２０１６年達到２０００億美元左右。目前，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額占全球市場(chǎng)規模的比例由２０１０年的８．６％提升至２０１５年的２１．１％。根據政策規劃及市場(chǎng)預期，到２０２０年，中國芯片市場(chǎng)規模將比２０１６年翻一番。
“芯結”還須再解
基于巨大的市場(chǎng)規模，當前全球芯片產(chǎn)業(yè)正加速向中國集中，國內也出現新一輪的研發(fā)、生產(chǎn)浪潮，國產(chǎn)芯片技術(shù)在自主研發(fā)和出海的雙支撐下，已成長(cháng)為新的市場(chǎng)風(fēng)口。
雖然中國的“芯結”正在逐漸解開(kāi)，但相對于歐美發(fā)達國家來(lái)說(shuō)，還有不少差距，可謂“芯有千千結”，每結都待解。比如有統計顯示，在第５０屆全球超級計算機５００強榜單中，有４７１臺超算使用英特爾芯片，美國供應商仍在芯片使用上占據絕對優(yōu)勢。再如，在存儲芯片領(lǐng)域，中國仍基本依賴(lài)進(jìn)口。在處理器（ＣＰＵ）領(lǐng)域，除華為外，國產(chǎn)手機很少使用國產(chǎn)芯片。
為破解芯片研發(fā)制造難題，面向２０２０年，“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專(zhuān)項將圍繞傳統產(chǎn)業(yè)升級和戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求組織攻關(guān)，推動(dòng)創(chuàng )新成果的規?；瘧?，支持中國企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中建立起核心競爭力，實(shí)現產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展，形成特色優(yōu)勢。如今，專(zhuān)項已經(jīng)在１４納米裝備、工藝、封裝、材料等方面進(jìn)行了系統部署，預計最先部署項目到２０１８年將全面進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化。“十三五”期間還將重點(diǎn)支持７－５納米工藝，以及三維存儲器等大宗戰略性產(chǎn)品和國際先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)。
中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春表示，中國將繼續加快實(shí)施已部署的國家科技重大專(zhuān)項，重點(diǎn)攻克高端通用芯片、高檔數控機床、集成電路裝備等方面的關(guān)鍵核心技術(shù)，形成若干戰略性技術(shù)和戰略性產(chǎn)品、培育新興產(chǎn)業(yè)。
業(yè)界普遍認為，在芯片設計領(lǐng)域，如果中國能夠保持現有２０％的發(fā)展速度，未來(lái)將成為美國芯片巨頭最大的挑戰者。（盧澤華）
轉自：中國高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)導報
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