2020年中國晶圓廠(chǎng)將占全球20％市場(chǎng)份額

　　SEMI 9月4日發(fā)布了新的《中國IC生態(tài)系統報告》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“報告”），這份IC制造供應鏈綜合報告顯示，中國前端晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能今年將增長(cháng)至全球半導體晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的16％；到2020年，這一份額將增加到20％。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動(dòng)，中國將在2020年的晶圓廠(chǎng)投資將以超過(guò)200億美元的支出，超越世界其他地區，位居首位。

　　由國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI制作的中國IC生態(tài)系統報告也顯示，IC設計連續第二年成為中國半導體行業(yè)最大的部分，2017年收入達到319億美元，IC封裝和測試領(lǐng)域的主導地位也在進(jìn)一步拓展。隨著(zhù)中國國內制造業(yè)能力的持續發(fā)展，中國的設備市場(chǎng)預計將在2020年首次占據首位，中國的IC設計部分也將不斷增強。中國日益成熟的晶圓廠(chǎng)也使國內設備和材料供應商受益。

　　中國國家集成電路基金（大基金）累積超過(guò)1400億元，這是2014年解決中國半導體貿易逆差問(wèn)題的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的重要組成部分，促使中國集成電路供應鏈迅速增長(cháng)。中國是全球半導體進(jìn)口最大的市場(chǎng)，第二輪大基金目標為人民幣1500～2000億元。

　　報告顯示，在國家指導方針和優(yōu)惠政策的鼓勵下，資深的海外人才回到中國，引發(fā)國內IC設計初創(chuàng )企業(yè)激增，這些初創(chuàng )企業(yè)從獲得投資和優(yōu)惠政策中受益。

　　《中國IC生態(tài)系統報告》的其他亮點(diǎn)還包括：

　　目前，中國正在進(jìn)行或計劃開(kāi)展25個(gè)新的晶圓廠(chǎng)建設項目。作為此次投資和擴張的一部分，報告跟蹤了17家300mm晶圓廠(chǎng)情況。代工廠(chǎng)、DRAM和3D NAND是中國晶圓廠(chǎng)投資和新產(chǎn)能的首要部分。

　　中國的IC封裝和測試行業(yè)也通過(guò)并購來(lái)增強其產(chǎn)品技術(shù)，并建立先進(jìn)的產(chǎn)能來(lái)吸引國際集成設備制造商，從而提升價(jià)值鏈。

　　目前，以封裝材料為主的中國IC材料市場(chǎng)于2016年成為第二大材料市場(chǎng)，2017年該排名進(jìn)一步鞏固。主要受到該地區未來(lái)幾年的新工廠(chǎng)產(chǎn)能增長(cháng)影響，中國材料市場(chǎng)預計將從2015年至2019年以10％的年復合增長(cháng)率增長(cháng)。在此期間，Fab產(chǎn)能將以14％的年復合增長(cháng)率擴大。

　　據了解，《中國IC生態(tài)系統報告》涵蓋了最新的半導體供應鏈和市場(chǎng)發(fā)展情況，包括中國IC產(chǎn)業(yè)的崛起，國家和地方政府政策，公共和私人融資以及它們對中國IC供應鏈的影響。該報告還按細分市場(chǎng)對主要國內公司及其國際同行進(jìn)行了比較。

　　轉自：中國電子報

 

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