國外5G芯片廠(chǎng)商明爭暗斗新格局已確立

　　2019年7月26日凌晨，蘋(píng)果官方宣布，公司已經(jīng)同意以10億美元的價(jià)格收購英特爾智能手機基帶業(yè)務(wù)。根據協(xié)議，在交易完成之后，蘋(píng)果將獲得英特爾2200名員工、5G調制解調器相關(guān)專(zhuān)利和IP，以及一些專(zhuān)業(yè)設備。在本次收購完成后，蘋(píng)果將擁有無(wú)線(xiàn)技術(shù)專(zhuān)利17000個(gè)，這些專(zhuān)利和技術(shù)將會(huì )幫助蘋(píng)果在未來(lái)的5G時(shí)代擁有更高的主動(dòng)性,也能為行業(yè)未來(lái)打造差異化的產(chǎn)品提供支持。

　　進(jìn)入2019年以來(lái)，全球5G基帶芯片廠(chǎng)商之間風(fēng)起云涌，5G市場(chǎng)格局變幻莫測，各大芯片廠(chǎng)商之間的明爭暗斗愈發(fā)激烈。

　　2019年4月更是5G基帶芯片格局翻天覆地的一個(gè)月。在4月中，5G芯片領(lǐng)域發(fā)生了幾件大事。首先，高通與蘋(píng)果之間的專(zhuān)利授權糾紛終于達成和解。其次，蘋(píng)果和高通重新簽署了一個(gè)專(zhuān)利授權協(xié)議。最后，英特爾方面以找不到清晰的盈利路線(xiàn)為由，宣布退出5G智能手機調制解調器業(yè)務(wù)。

　　為什么英特爾會(huì )在這個(gè)時(shí)候宣布退出5G的爭奪呢？一方面，英特爾的基帶芯片一直只有蘋(píng)果這一家客戶(hù)，但是為了爭取蘋(píng)果的訂單，英特爾基本上是"零利潤"的服務(wù)。另一方面，蘋(píng)果與高通的糾紛也是英特爾能獲得蘋(píng)果訂單的一個(gè)保障，在蘋(píng)果與高通和解的同一時(shí)間，這個(gè)保障就顯得蒼白無(wú)力，畢竟英特爾與高通的基帶芯片質(zhì)量有目共睹，相信在同等條件下，蘋(píng)果更傾向于"老冤家"高通。因此，英特爾正式宣布退出5G手機基帶芯片領(lǐng)域。顯然，蘋(píng)果與高通的復合，使得英特爾在5G手機基帶芯片上的巨大投入"打了水漂"。而由此看來(lái)，在與紫光展銳解除5G基帶芯片研發(fā)協(xié)議的時(shí)候，英特爾似乎就已經(jīng)計劃退出5G手機基帶芯片領(lǐng)域。

　　英特爾CEO鮑勃·斯旺（Robert Swan）表示："我們對5G的機會(huì )以及網(wǎng)絡(luò )的云化感到非常興奮，但在智能手機調制解調器業(yè)務(wù)中，很明顯沒(méi)有明確的盈利機會(huì )和良好的回報。5G仍然是英特爾的戰略重點(diǎn)，我們的團隊開(kāi)發(fā)了一系列有價(jià)值的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品和知識產(chǎn)權。我們正在評估實(shí)現我們創(chuàng )造的價(jià)值的選擇，包括5G世界中各種以數據為中心的平臺和設備的機會(huì )。"

　　這也看出英特爾的目標正在向5G數據、器件以及終端轉移，同樣符合了英特爾中國區總裁楊旭在中國媒體分享會(huì )上對于未來(lái)英特爾側重于數據、器件以及終端的布局。

　　英特爾退出5G基帶芯片競爭后，國外5G手機基帶芯片玩家就只剩下了3位：美國高通、韓國三星、蘋(píng)果。

　　蘋(píng)果在收購英特爾的基帶業(yè)務(wù)后，無(wú)疑也一躍成為全球5G基帶芯片的頂級玩家，這與三星的發(fā)展路徑存在著(zhù)比較大的相似之處。5G技術(shù)對蘋(píng)果至關(guān)重要。據了解，蘋(píng)果預計于2020年最先將自研的5G技術(shù)植入iPhone。之后，蘋(píng)果將會(huì )推動(dòng)iPhone的大規模升級。然而，蘋(píng)果自研的5G基帶芯片可能并沒(méi)有預期的那么快，這也是為何蘋(píng)果與高通和解后，又簽訂了一項長(cháng)期的專(zhuān)利授權協(xié)議。

　　那么，到目前為止，國外三大玩家的5G基帶芯片情況如何呢？

　　高通的首款5G基帶芯片--驍龍X50，現已商用，并且在今年2月20日推出了第二代5G基帶芯片驍龍X55（Snapdragon X55）。預計驍龍X55的商用終端，最快將于今年年底開(kāi)始供貨。此次推出的5G基帶芯片X55，最主要的特點(diǎn)是覆蓋5G到2G多模全部主要頻段，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網(wǎng)絡(luò )部署。此外，X55還是全球首款實(shí)現7Gbps速率的5G基帶芯片，這意味著(zhù)高通5G基帶芯片擁有全球最快速度。據了解，此前的第一代X50僅支持最高5Gbps下載速率。目前，X55還沒(méi)有任何的手機終端產(chǎn)品出售，高通預計在2020年推出首款X55基帶5G智能手機。

　　三星去年發(fā)布了首款5G基帶芯片--Exynos Modem 5100。Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工藝打造，支持Sub 6GHz中低頻以及毫米波高頻，同時(shí)向下兼容2G/3G/4G等多種通信模式。

　　從目前5G基帶芯片的國外市場(chǎng)格局來(lái)看，排除只做內供的三星，其他5G廠(chǎng)商將瓜分5G基帶芯片的藍海。而隨著(zhù)英特爾的退出，美國目前就僅剩高通在挑起大梁。但是，憑借高通原有的市場(chǎng)優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢，再加上美國廠(chǎng)商在5G射頻器件領(lǐng)域的優(yōu)勢，未來(lái)美國在5G領(lǐng)域將會(huì )占據半壁江山。

　　總體來(lái)說(shuō)，5G是目前新一代信息技術(shù)的一個(gè)質(zhì)變騰飛點(diǎn)，是各國科技競爭的關(guān)鍵所在，對于國家的科技、經(jīng)濟發(fā)展都具有十分重要的意義。（賽迪顧問(wèn)高級分析師 陳躍楠）

　　轉自：中國電子報

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