5G芯片新品頻推 新一輪競爭拉開(kāi)序幕

　　剛剛過(guò)去的2月，雖然受到新冠肺炎肆虐的不利影響，但是5G芯片領(lǐng)域仍不乏好消息傳出。2月24日，英特爾宣布推出為各種類(lèi)型的5G電腦制造的三種芯片；2月26日，高通推出了第三代5G基帶芯片驍龍X60；同日，紫光展銳推出旗下新一代5G單芯片解決方案：虎賁T7520。在5G商用日益擴大的大背景下，各大廠(chǎng)商紛紛加碼推出5G芯片新品，新一輪行業(yè)競爭亦拉開(kāi)序幕。

　　鼠年5G芯片新品頻推

　　進(jìn)入鼠年，5G芯片新品頻推。

　　2月18日，行業(yè)大佬高通正式向全球發(fā)布驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統。2月26日，高通正式向媒體展示了該芯片。驍龍X60是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，也是全球首個(gè)5nm制程基帶芯片。

　　2月24日，英特爾宣布推出為各種類(lèi)型的5G電腦制造的三種芯片，以及一款針對個(gè)人電腦優(yōu)化的5G網(wǎng)絡(luò )適配器，其中包括首款用于無(wú)線(xiàn)5G基站的10nm芯片Atom P5900以及用于數據中心的第二代至強（Xeon）處理器。英特爾把5G網(wǎng)絡(luò )基礎設施視為最大機遇，雄心勃勃地希望到2021年成為5G基站芯片的市場(chǎng)領(lǐng)導者，并在不斷增長(cháng)的業(yè)務(wù)中占有40%的份額。

　　當然，國內廠(chǎng)商也沒(méi)放慢追趕的腳步，2月26日，紫光展銳推出了新一代5G SoC移動(dòng)平臺虎賁T7520。該芯片采用6納米EUV制程工藝，在提高性能的同時(shí)，功耗再創(chuàng )新低。這一產(chǎn)品能使運營(yíng)商在現有4G頻段上部署5G，最大限度利用既有資源，并滿(mǎn)足未來(lái)5G共建共享的需求，有效降低網(wǎng)絡(luò )部署成本。作為國內廠(chǎng)商，紫光展銳還是全球第五家有能力量產(chǎn)5G集成芯片的廠(chǎng)商。

　　“五強”競爭愈加激烈

　　目前來(lái)看，已經(jīng)推出手機5G基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。而且以上五家廠(chǎng)商的5G芯片都已經(jīng)在手機上實(shí)現了商用。行業(yè)競爭愈加激烈。

　　其中，5G基帶芯片有高通的驍龍X50、驍龍X55、最新發(fā)布的X60；華為的Balong5G01、Balong5000；紫光展銳的春藤V510、聯(lián)發(fā)科的Helio M70、Exynos Modem 5100等。

　　已經(jīng)發(fā)布的5G SoC芯片主要有華為麒麟990；三星Exynos 980、Exynos 990；聯(lián)發(fā)科天璣1000、天璣800；紫光展銳虎賁T7520、T7510。

　　就芯片產(chǎn)品而言，與4G時(shí)代的“高通獨大”現象不同，目前發(fā)布的5G芯片產(chǎn)品各具特色，各大廠(chǎng)商都拿出了不同風(fēng)格的產(chǎn)品，未來(lái)市場(chǎng)格局撲朔迷離，但是激烈的競爭在所難免。電子創(chuàng )新網(wǎng)CEO張國斌認為，5G芯片的設計難度比3G、4G大得多，而且5G手機要考慮向后兼容，多模支持，幾乎可以排除有新玩家入場(chǎng)的可能，對于未來(lái)的市場(chǎng)格局，張國斌指出，4G時(shí)代高通在芯片領(lǐng)域的統治力毋庸置疑，但當5G來(lái)臨后，高通已經(jīng)被趕超，5G時(shí)代的芯片格局可能不是以前高中低產(chǎn)品格局，而是各家都有這樣的搭配的趨勢，而且除了主芯片競爭外，競爭也延續到外圍例如射頻、連接方面的競爭。

　　國內廠(chǎng)商話(huà)語(yǔ)權與日俱增

　　和4G時(shí)代相比，在激烈的競爭中，國內5G芯片廠(chǎng)商話(huà)語(yǔ)權與日俱增。

　　從數量上看，目前5家有能力生產(chǎn)5G芯片的廠(chǎng)商中，中國大陸占了2家，中國臺灣1家。從市場(chǎng)份額來(lái)看，根據最新的數據，目前在全球的2/3/4G的基帶芯片市場(chǎng)也占了約40%的份額，其中華為約為15%，聯(lián)發(fā)科約為14%，而紫光展銳約為10%左右。大佬高通有45%左右，但5G時(shí)代，華為，聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都在發(fā)力，中國廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額明顯會(huì )更高。此外，小米早先成立了芯片部門(mén)，一直在努力研發(fā)澎湃芯片。OPPO旗下的瑾盛通信將“集成電路設計和服務(wù)”納入經(jīng)營(yíng)項目。未來(lái)不排除更多的國內廠(chǎng)商涉足該領(lǐng)域。

　　從質(zhì)量上看，以5G時(shí)代最重要的芯片5G基帶芯片為例，華為和聯(lián)發(fā)科等都發(fā)布了相關(guān)產(chǎn)品。去年9月，華為麒麟990系列芯片正式推出。官方資料顯示，麒麟990 5G是全球首個(gè)將5G基帶集成到手機SoC中，并采用了目前業(yè)界最先進(jìn) 7nm + EUV工藝制程的5G SoC。

　　目前，華為麒麟990、麒麟985的芯片搭配巴龍5000基帶在對高通高端移動(dòng)處理器發(fā)起沖擊。聯(lián)發(fā)科在去年11月份發(fā)布了自己的5G平臺天璣、5G SoC天璣1000，并號稱(chēng)其為世界上最為先進(jìn)的5G SoC。聯(lián)發(fā)科更多5g芯片也已箭在弦上，從中低端到高端產(chǎn)品一應俱全。

　　制造廠(chǎng)商數量在增加，產(chǎn)品品質(zhì)、質(zhì)量在提高，在加上巨大的市場(chǎng)加持，國內芯片廠(chǎng)商必將全球范圍內取得比4G時(shí)代更好的“戰績(jì)”！(陳曉晟)

　　轉自：通信信息報

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